interposer是什么作用?

发布网友发布时间：2023-09-01 17:30

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热心网友时间：2023-12-04 01:39

作用是指在高性能芯片和低速运行的PCB板之间，插入的微电路板。

三星宣布，其下一代2.5D封装技术Interposer-Cube4（I-Cube4）已完成开发，将再次引领了芯片封装技术的发展。

三星的I-CubeTM是一种异构集成技术，可将一个或多个逻辑管芯（Logic Chip）和多个高带宽内存芯片（HBM，High Bandwidth Memory）使用硅中介层，从而使多个芯片排列封装在一个芯片里。

I-Cube4是I-Cube2的继任者，从高性能计算（HPC）到AI、5G、云和大型数据中心等地方，有望带来更高效率。

interposer板作用介绍：

硅中介层和放在它上面的逻辑芯片、HBM通过硅通孔（TSV,Through Silicon Via）微电极连接，可大幅提高芯片的性能。使用这种技术，不仅能提升芯片性能，还能减小实装面积。

因此，它将广泛应用于高速数据传输和高性能数据处理的领域，比如高性能计算机（HPC, High Performance Computing）、人工智能、云服务、数据中心等。