液氮冲击为什么会芯片晶裂

发布网友发布时间：2023-08-14 08:08

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热心网友时间：2024-12-11 22:28

液氮冲击为会芯片晶裂，原因如下：
1、热应力：液氮的温度极低，将芯片迅速冷却，导致芯片出现极大的温度梯度。这种突然的温度变化会引起芯片内部不同材料的热胀冷缩不一致，产生热应力。由于芯片中常用的硅等材料在低温下具有较高的脆性，热应力可能导致芯片晶体结构的破裂。
2、冷却速度：液氮的冷却速度非常快，将芯片迅速冷却至极低温度。这种迅速冷却导致芯片中存在的杂质、晶界缺陷或应力集中处的结构缺陷扩大，最终导致晶裂。
3、气体的膨胀：当液氮接触芯片时，它会迅速蒸发为气体形式。气体的膨胀会引起芯片表面和内部的应力变化，从而破坏晶体结构。