发布网友 发布时间:2023-09-26 22:36
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热心网友 时间:2024-12-06 00:02
ATE(Auto Test Equipment) 在测试工厂完成,大致是给芯片的输入管道施加所需的激励信号,同时监测芯片的输出管脚,看其输出信号是否是预期的值。有特定的测试平台。
SLT(System Level Test) 也是在测试工厂完成,与ATE一起称之为Final Test. SLT位于ATE后面,执行系统软件程序,测试芯片各个模块的功能是否正常。
EVB(Evaluation Board) 开发板:软件/驱动开发人员使用EVB开发板验证芯片的正确性,进行软件应用开发。
广义上的IC测试设备我们都称为ATE(AutomaticTest Equipment),一般由大量的测试机能集合在一起,由电脑控制来测试半导体芯片的功能性,这里面包含了软件和硬件的结合。
这要先从半导体设计和制造的流程开始讲起。
一个半导体产品要从硅原料变成晶圆再到封装好的芯片,大概经过三个行业流程:
模拟芯片 (Analog):模拟是一个可以拉开来慢慢说的概念。简单来说,就是感知物理世界的接口。信号的特征上来说,模拟信号是连续的。
IC设计,晶圆制造,封装。所有的芯片产品需要两个最关键的测试节点:
晶圆探针测试(Chip probing简称CP):ATE在这个阶段被称为探针台Prober
终测(Final Test 简称FT): 芯片封装完毕后进行测试而不同的芯片类型则有不同的测试方法和要求。
混合信号芯片 (Mixed Signal) : 自然是两种信号都有,各种功能集成化。比如像DSP和SoC芯片。