如何测量pcb翘曲度
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发布时间：2023-09-16 14:07
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时间：2024-12-12 18:14
翘曲度=单个角翘起高度/(PCB对角线长*2)*100%
翘曲详解
简介
翘曲(warpage)是塑件未按照设计的形状成形，却发生表面的扭曲，塑件翘曲导因于成形塑件的不均匀收缩。假如整个塑件有均匀的收缩率，塑件变形就不会翘曲，而仅仅会缩小尺寸;然而，由于分子链/纤维配向性、模具冷却、塑件设计、模具设计及成形条件等诸多因素的交互影响，要能达到低收缩或均匀收缩是一件非常复杂的工作。
形成原因
塑件内部温度不均匀。
塑件凝固时，沿着肉厚方向的压力差异和冷却速率差异。
塑件尚未完全冷却就顶出，或是顶出销变形，倒勾太深，顶出方式不当，脱模斜度不当等因素都可能造成塑件翘曲。
塑件肉厚变化导致冷却速率的差异。
塑件具有弯曲或不对称的几何形状。
塑件材料有、无添加填充料的差异。
流动方向和垂直于流动方向之分子链/纤维配向性差异，造成不同的收缩率。
保压压力的差异(例如浇口处过度保压，远离浇口处却保压不足)。
总结
PCB板翘曲是PCB厂极为头痛的事，它不仅降低了成品率，而且影响了交货期。如果采用弓形模具热整平，并且整平工艺合理、合适，就能将翘曲的PCB板整平，解决交货期的困扰。
