发布网友 发布时间:2022-04-25 20:46
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热心网友 时间:2023-10-15 02:04
这个设备适用于2”-8”基片的半导体清洗工艺中,有效去除硅/晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物,且不破坏晶片表面特性。根据不同清洗工艺配置相应的清洗单元,各部分有独立控制,随意组合;可根据用户要求配置氮气*、DI水*、恒温水浴、热台、超声清洗、DI水在线加热装置、DI水电导率测试仪器等。设备结构紧凑,净化占地面积小,造型美观、实用,操作符合人机工程原理。热心网友 时间:2023-10-15 02:04
前面没见过,后面一种效果一般