发布网友 发布时间:2023-09-15 07:49
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热心网友 时间:2024-08-29 19:08
芯片是单晶硅做的。
芯片一般是指集成电路的载体,也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果,通常是一个可以立即使用的独立的整体。芯片原材料是单晶硅,硅的性质是可以做半导体,高纯的单晶硅是重要的半导体材料,因此芯片是半导体。
单晶硅通常指的是硅原子以一种排列形式形成的物质。硅是最常见应用最广的半导体材料,当熔融的单质硅凝固时,硅原子以金刚石晶格排列成晶核,其晶核长成晶面取向相同的晶粒,形成单晶硅。
单晶硅作为一种比较活泼的非金属元素晶体,是晶体材料的重要组成部分,处于新材料发展的前沿。单晶硅材料制造要经过如下过程:石英砂-冶金级硅-提纯和精炼-沉积多晶硅锭-单晶硅-硅片切割。其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等。
芯片的分类介绍
1、数据中心级别芯片:主要应用于云计算数据中心:包含CPU、GPU、内存、存储控制器、固态硬盘等,主要要求高性能、高稳定性、高可靠性。
2、消费类产品级别芯片:目前应用最广泛,市场占有率最高的芯片,应用于日常使用的电脑、手机等产品。
3、工业类产品级别芯片:工业产品长期处于极高/低温、高湿、强盐雾和电磁辐射的恶劣环境,使用环境较苛刻,因此工业芯片必须具备稳定性、高可靠性和高安全性,且具备长服役寿命(以电力为例,要求工业芯片应用失效率。
4、汽车电子级别芯片:主要是对温度环境要求严格,要在更宽泛的温度范围内都能使用。
5、军工和国防级别芯片:跟国防军事工业领域有关的芯片,如卫星通信、制导、精准导航等。
以上内容参考:百度百科-芯片