pcb能从17um镀到60um么?
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发布时间：2023-07-07 17:38
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热心网友
时间：2024-12-01 19:06
PCB的镀铜厚度通常是通过电解铜液来实现的，而电解铜液的镀铜范围是比较广的，通常在5um-100um之间。因此，从17um镀到60um是完全可行的。
但需要注意的是，不同的PCB厂家可能使用不同的电解铜液和镀铜工艺，因此具体能否做到需要根据具体情况而定。同时，不同的镀铜厚度对于PCB的性能也有一定的影响，需要根据具体需求进行选择。
实际解答方式可以通过询问PCB厂家的工程师来获取更准确的信息，了解厂家的镀铜工艺和相关的技术参数。同时，也可以通过实际的样品测试和评估来确定最终的镀铜厚度。
总之，从17um镀到60um是完全可行的，但需要根据具体情况和需求来确定最终的镀铜厚度，并选择合适的PCB厂家和技术参数。
热心网友
时间：2024-12-01 19:07
在PCB制造过程中，通过电化学反应将金属沉积在基材上来实现电路的导电性。镀铜的厚度是通过调整电解液中的成分、浓度、电流密度和时间等因素来控制的。通常，PCB制造中的镀铜厚度在1-25um之间。但是，如果需要更厚的镀铜层，可以采用多次镀铜的方法来达到目标厚度。多次镀铜的方法可以将厚度增加到60um或更多。
需要注意的是，更厚的镀铜层需要更长的时间和更高的成本。此外，更厚的镀铜层也会增加PCB的重量和成本，因此需要根据具体的应用需求进行权衡。
实际解答方式和对策：可以通过与PCB制造厂商沟通，了解他们的生产能力和可行性，以及预计的成本和交货时间等因素。在确定需要更厚的镀铜层之前，还需要考虑具体的应用需求和预算等因素。
拓展说明：PCB制造是一项复杂的工艺，需要高度的技术和经验。除了镀铜层厚度之外，还有许多其他因素需要考虑，如PCB板的材料、层数、线宽距离、孔径尺寸等。因此，在选择PCB制造厂商时，需要考虑他们的技术能力和质量控制系统，以确保PCB的质量和可靠性。
热心网友
时间：2024-12-01 19:07
在pcb的制作过程中，一般需要将铜箔覆盖到印制电路板的表面。这样可以保证印制电路板的导电能力。而铜箔的厚度一般是以oz/ft2作为单位来描述的，其与微米之间的转换关系是1oz/ft2=1.4mil=35um。
因此，如果要从17um镀到60um，需要进行多次的电镀过程。在每次电镀过程中需要控制好电流密度、时间、温度等因素，以保证电镀的质量和厚度。同时，还需要进行钝化处理和清洗等工序，以去除不必要的氧化物和杂质，保证电镀的质量和稳定性。
总之，从17um镀到60um是可以实现的，但需要进行多次的电镀和处理工艺，并且需要控制好各个因素。
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时间：2024-12-01 19:08
具体来说，PCB的电镀过程一般包括以下几个步骤：先将印刷电路板表面进行清洗和去油处理，然后在表面涂上一层化学药剂，使其表面变成一种金属化的物质。接下来，在印刷电路板上通过电化学反应的方式，将金属沉积在化学药剂上，形成一层金属涂层。重复进行这个过程，直到达到所需的厚度。
对于大于60um的厚度，可能需要采用其他的加工方式，如机械钻孔、机械切割等。同时，需要注意的是，PCB的板厚越大，其成本也会越高，因此在制造PCB时需要综合考虑成本和性能等因素。
热心网友
时间：2024-12-01 19:08
对于 PCB 板的镀铜厚度，通常是以oz（盎司）为单位来表示。1oz 表示铜箔的厚度为 1.4mil（1mil = 0.001英寸），即 35um。因此，17um 的镀铜厚度相当于 0.5oz，60um 的镀铜厚度则相当于 1.7oz。
根据 PCB 制造的工艺和设备的不同，铜箔的镀铜厚度可以在 0.5oz 和 1.7oz 之间进行调整。一般来说，常规的 PCB 制造工艺可以实现 0.5oz 到 1oz 的铜箔镀铜。如果需要更厚的铜箔，可以采用特殊的 PCB 制造工艺和设备进行实现。
总的来说，铜箔镀铜厚度的选择需要根据具体的 PCB 设计要求和生产条件来确定。同时，铜箔的镀铜厚度对 PCB 的性能和成本都有一定的影响，需要在设计和生产过程中进行综合考虑。
