溅射和溅射靶材的区别和用途

发布网友发布时间：2022-04-25 03:07

共3个回答

热心网友时间：2023-10-22 17:02

溅射（Sputtering）是一种物理气相沉积（PVD）的方法，用于制备薄膜。在溅射过程中，一个被称为“靶材”（Target）的固体材料被离子轰击，从而将靶材的原子或分子“溅射”出来，这些溅射出来的原子或分子随后在基材（如硅片、玻璃片等）上凝结形成薄膜。
靶材是溅射过程中的关键材料，其材料种类、纯度、结构等参数决定了最终薄膜的性质。例如，如果需要制备金属薄膜，可以使用对应的金属靶材，如铝靶、铜靶、钛靶等；如果需要制备氧化物薄膜，可以使用对应的氧化物靶材，如氧化铝靶、氧化铁靶、氧化锌靶等。
总的来说，溅射是一种技术或过程，靶材是这个过程中使用的材料。它们都是制备薄膜的重要组成部分，具有各自的作用和用途。

热心网友时间：2023-10-22 17:03

溅射是一个过程名词，溅射靶材：是指可通过电流束缚磁场方向轰击其表面才生离子的材料
一般溅射靶材可分为：金属靶材，非金属靶材，陶瓷靶等等

热心网友时间：2023-10-22 17:03

行路难·大道如青天(李白)