请问投资2000万能做自动化封装测试工厂么？产量能到多少？公司的业务来源主要是什么？

发布网友发布时间：2022-04-26 13:44

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热心网友时间：2023-10-09 19:57

能做，但是资金还是不充裕，简单的估算，封装测试的设备购买（新设备还是二手设备）、人员的招聘等都是大量耗费资金的。另外，不知道你的封装测试的芯片类型是什么，高阶的封装如BUMPING、BGA、FLIP CHIP等，2000W属于入门级的，即使不开工，光设备的损耗就是不小的开支。如果你算是做如TSOP等引线框架之类低阶封装，还需要做电镀，这个是需要环境评估的，电镀液等重污染物是不能随便排放，和**打交道以及拿证书都是需要资金支持。

产量是多少说到底还是看你的封装投资类型，这个即使是INTEL、ASE、AMKOR等大厂也不敢妄加估计自己的产量，设备是否能正常运作、人员队伍是否按部就班、芯片封装外型等都是产量相关的因数，这个如果即使能估计出来也是个虚的。

公司的业务来源主要是什么？当前功率器件等对引线框架类的芯片需求还是大的，如电源芯片等都是用的QFN等比较简单的封装，内存用的是TSOP58、46管脚类型，对应于电源芯片供应商，你就可以为他们提供代加工，这类公司外资内资合资都有不少，前提是你要有公关能力，还要代工价格有竞争优势。BGA等大部分用在逻辑芯片或存储芯片上，这样的公司也不少，大部分是外资，内资的很少，如果你给客户做QUAL的YIELD高，加上价格优势和公关能力，也能拿到不少单子；用在手机上的通信类芯片当前不少，但是单子比较难拿，主要集中在几个大客户手中，如QUALCOMM、BROADCOM等。

总结一下，低阶的封装投资金额少，客户源稍多和容易接洽，这类封装对产线的要求稍低，但是收费也不高；高阶的封装投资大，当前的市场需求量稍大，客户多是外资所以谈生意首先一定要靠代工实力。这个不是一句两句能讲清的，具体而言，你可以参考天水华天科技股份有限公司的建厂经验。