PCB封装标准16

发布网友发布时间：2023-11-17 02:13

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热心网友时间：2024-11-30 01:46

首先，根据经验才操作是没有问题的。制作焊盘的尺寸比实际尺寸要大一些。
对于datasheet来讲，有的品牌会有推荐的封装尺寸，有的则没有，这样会给我们造成一些困扰，到底怎么做才能做到统一。
你说的IPC-7351的标准我没有看过，不过一个公司对自己的封装的画法都有自己的规定，比较知名的比方说华为，华为有自己的PCB layout的规范，是内部资料，不过在网上可以下载到。

我初学的时候就是参照这篇文档来设计封装的，一只沿用至今。

不仅是焊盘的尺寸，如果你用cadence这样的软件，连阻焊层、钢网层的尺寸都要自己确定，这样的话，确实应该坚守一个自己的标准。

纯粹是技术交流，谢谢！