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发布网友
发布时间:2023-10-29 02:18
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热心网友
时间:2024-10-28 22:55
用软件翻译的,参考一下吧
全晶圆制造过程中为三端双
堆叠隧道结
摘要。一个新的制造工艺为三端超导器件构成的两个约瑟夫森
路口,在一个堆叠配置报道。该过程是基于沉积的整个
*调查科/ alxoy /铌-铝/ alxoy /铌多层在一个硅晶硅片没有任何真空打破。升空
技术,阳极氧化过程和二氧化硅薄膜沉积已通过为图案和绝缘
这两个隧道叠路口。装置的特点是在条款电流电压(四)
曲线和约瑟夫森临界电流与外部应用磁场。他们表明,高品质
因素( VM的价值观,高达65的MV在4.2 K )和当前良好的均匀性。
1引言
在最近的过去一些努力,一直致力于向
发展三端超导器件
的基础上堆叠隧道结构由于其transistorlike
行为在低温下。其中,设备
基于低高温超导体似乎是非常有前途
提供高收益[ 1 ( 4 ] 。在特别准粒子
俘获晶体管,基于准粒子捕集
从超导成为一个正常金属在双
隧道结的配置,所提出的牛津大学和
那不勒斯团体[ 5,6 ] ,似乎是非常有吸引力,在
超导领域的电子产品。
在此背景下,自70年3 -终端设备
基于非平衡超导电性有
被提出并实现了。晶体管一样的装置介绍
在参考[ 1 ]构成的两个叠加超导
隧道结,实现了用金属
口罩,由一个影子蒸发技术。无中生有
过程中所需的真空,打破了在不同的步骤,
和使用清漆层分离电极。同样地
一个后果,实现了结构大面积(约
1平方毫米)和他们的素质是强烈的影响,杂质
吸收在接口在真空打破。
不过,这个过程是不是特别适合
大型一体化和电子的混合。
热心网友
时间:2024-10-28 22:56
老天,这么多,改天有时间吧