发布网友 发布时间:2023-10-20 15:03
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热心网友 时间:2024-11-26 03:44
COB封装最大的缺点就是散热问题,由于大功率的芯片封装集中在小面积中,导致所有热量聚集在小范围内难以散热,极大影响灯具寿命。热心网友 时间:2024-11-26 03:44
超高可靠性热心网友 时间:2024-11-26 03:45
cob灯带的芯片多采用倒装芯片,呈线性固晶在PCB板上,然后在芯片表面直接滴一层混合有荧光粉的封装胶水,外观精美,芯片发出的光在封装胶体里面通过折射,反射,以及荧光粉的相互作用,胶体均匀的发出不同的颜色,色温丰富,光色纯正,无光斑,无暗影。