对于车联网来说,车联网终端TBOX智能设备真的很重要吗?移动管家车联网智能终端T-BOX的发展前景怎么样?
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发布时间:2022-04-30 01:33
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时间:2023-10-11 14:16
日前,华为在北京发布了全球首款 5G 基站核心芯片--华为天罡,致力打造极简 5G,助推 全球 5G 大规模快速部署。
华为秉承“把复杂留给自己,把简单留给客户”的理念,积极投入、持续创新。华为可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端 5G 自研芯片,支持“全制式、全频谱( C Band 3.5G、2.6G)”网络,并将最好的 5G 无线技术和微波技术带给客户。
华为常务董事、运营商 BG 总裁丁耘表示:“华为长期致力于基础科技和技术投入,率先突破 5G 规模商用的关键技术;以全面领先的 5G 端到端能力,实现 5G 的极简网络和极简运维,推动 5G 大规模商业应用和生态成熟。”
据介绍,华为发布的全球首款 5G 基站核心芯片--华为天罡,在集成度、算力、频谱带宽等方面,取得了突破性进展:极高集成,首次在极低的天面尺寸规格下,支持大规模集成有源 PA(功放)和无源阵子;极强算力,实现 2.5 倍运算能力的提升,搭载最新的算法及波束赋形,单芯片可控制高达业界最高 64 路通道;极宽频谱,支持 200M 运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。同时,该芯片实现基站尺寸缩小超 50%,重量减轻 23%,功耗节省达 21%,安装时间比标准的 4G 基站,节省一半时间,有效应对站点获取难、成本高等挑战。
(摘自中国经济网《华为发布全球首款 5G 基站核心芯片》)
材料二:
专家预测,“十三五”期间,我国集成电路产业仅芯片设计人才需求达 14 万人,而同期全国 高校培养规模约 10 万名,算上 30%的流失率,真正进入到这个行业的人才不到 7 万人,缺口近半。 迫在眉睫的中国芯在此刻,不仅要避免急功近利,更要以长远眼光在人才的培养和挖掘上下苦功 夫,遵循市场规律,在夹缝中砥砺前行,才能保证企业的健康稳步发展。
中国芯想要真正逆袭,面临诸多挑战,一个是技术差距,另一个是制作水平的薄弱。而芯片研发所需的不断积累和完善的长周期、巨大投入,也是国内许多企业望而却步的重要原因。
5G 被认为将是中国自主手机芯片赶超的关键。目前紫光展锐、华为、小米都在针对 5G 技术进行相应的研发,并希望实现与 5G 移动网络的部署同步推向市场。业内专家认为,在市场带动下,中国不仅是手机整机研发的聚集地,还将成为全球集成电路发展的聚集地。越来越多的国际科技企业表现出和中国企业合作的强烈意愿。如果能够引导龙头企业发挥带动作用,将给中国半导体产业发展带来良机。
业内专家认为,国际合作是途径,国内企业的落脚点是自主创新,掌握拥有自主知识产权的核心技术。与国际先进企业合作有助于国内企业迅速提升技术实力,实现优势互补,完成技术积累,推出更贴合市场需求的产品,从而进一步提升自主创新能力。