PCB打样步骤具体有哪些?
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发布时间：2022-05-01 09:03
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热心网友
时间：2022-06-27 04:27
1、客户需要通过图纸文件将样板的尺寸大小、工艺要求、产品数量等相关的数据告诉厂家，然后就会有专业的人士为你报价、督促下单和跟进生产的情况。
2、根据客户要求，在相关板材上，裁剪符合要求的生产板件。
具体流程：大板料按MI要求切板锔板锣圆角/磨边出板。
3、根据图纸资料进行钻孔，在合适的位置钻出符合尺寸大小要求的孔。
具体流程：叠板销钉上板钻孔下板检查/修理。
4、沉铜，利用化学的方法在绝缘孔面沉积一层薄铜。
具体流程：粗磨挂板沉铜自动线下板浸1%稀H2SO4加厚铜。
5、图形转移，将生产菲林上的图形转移到板上。
具体流程：麻板压膜静置对位曝光静置冲影检查。
6、图形电镀，在线路图形裸露的铜皮或孔壁上电镀一层达到厚度要求的铜层、金镍或锡层。
具体流程：上板除油水洗二次微蚀水洗酸洗镀铜水洗浸酸镀锡水洗下板。
7、利用NaOH溶液除掉抗电镀覆盖膜层，使非线路铜层裸露出来。
8、 蚀刻，利用化学试剂铜进行反应，以便除掉非线路部位。
9、 绿油，是将绿油菲林的图形转移到板上，主要起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用。
10、在线路板上印制字符，主要是厂家的信息、产品的信息。
具体流程：绿油终锔后冷却静置调网印字符后锔。
11、镀金手指，在插头手指上镀上一层要求厚度的镍\金层，使之更具有硬度和耐磨性。
12、成型，通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状。成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切。
13、测试，主要通过飞针测试仪进行测试，检测线路板目视不易发现到的开路，短路等问题。
扩展资料：
PCB打样注意事项：
（1）PCB板厂原则上把“8”字形的孔设计成槽孔（环形孔）。所以建议在layout的时候尽量做成环形的，实在没有这个功能，可以放N多个圈圈，尽量多的错位叠起。
这样最后环形槽就不会出现“狗要齿”了，制板厂也不会因为你的槽孔而断了钻头！
（2）最小机械钻孔孔径0.25mm（10mil），一般孔径设计大于等于0.3mm（12mil）。
比这小的话或者刚好0.25mm，制板厂的人肯定会找你的。为什么呢，？【可以在（5）找下你要的答案】
（3）最小槽孔孔径0.25mm（10mil），一般孔径设计大于等于0.3mm（12mil）。【同（2）】
（4）一般惯例，只有机械钻孔单位为mm；其余单位为mil.本人画图的习惯是，除了做库因为要量尺寸用mm，其余都用mil为单位，mil的单位小，实在方便。
（5）激光钻孔（镭射）孔径一般为4mil（0.1mm）－8mil（0.2mm）。一般6层以上、又非常密集的板子，才会采用这种技术。
热心网友
时间：2022-06-27 04:27
线上订单
1、客户准备好已经画好的PCB文件，文件格式参照官方的线上的文件要求
2、有的厂家有免费打样的机会，可以查看具体的免费打样的工艺要求，如果可以就可以直接打样了；不是免费打样的，可以联系专业人工报价。
3、线上下单后根据具体流程流转，线上可以实时看到PCB板子生产运输流程。
热心网友
时间：2022-06-27 04:28
将需要的尺寸大小、工艺要求以及产品数量等相关数据告诉工厂，等待专业人士提供报价并下单。
第二步：开料
根据客户提供的工程资料，在符合要求的板材上，裁切下小块生产板件。具体流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角/磨边→出板。
第三步：钻孔
在符合要求的板材上进行钻孔，在相应的位置钻出所求的孔径。具体流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查/修理。
第四步：沉铜
用化学方法在绝缘孔上沉积上一层薄铜。具体流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜。
第五步：图形转移
将生产菲林上的图像转移到板上。具体流程：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查。
第六步：图形电镀
在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层。具体流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板。
第七步：退膜
用NaOH溶液除去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来。
第八步：蚀刻
用化学试剂铜将非线路部位去除。
第九步：绿油
将绿油菲林的图形转移到板上，主要保护线路和阻止焊接零件时线路上锡。
第十步：字符
在线路板上印制一些字符，便于辨认。具体流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔。
第十一步：镀金手指
在插头手指上镀上一层要求厚度的镍/金层，使之更具有硬度和耐磨性。
第十二步：成型
通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状。
第十三步：测试
通过飞针测试仪进行测试，检测目视不不容易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷。
