高通soc开发a侧和b侧是什么意思
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发布时间：2022-05-01 07:55
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时间：2022-06-26 09:29
原来的来源是高通的snapdragon计划，即高通根据arm v7授权独立开发架构cpu-core，而不是采用arm公司授权的标准arm架构如cortex a8，a9，a15等。该计划从2007年左右启动，第一个成功的计划结晶就是qsd8250处理器，包括qsd8x50系列，qsd8x50a系列。该qsd是qualcomm snapdragon的缩写，是高通的荣耀性称号，用于纪念骁龙计划，其他型号不再采用qsd编号前缀。骁龙计划的最终结果就是scorpion（代表msm8260），和krait（代表msm8960）这两个非标准的arm架构，asmp异步结构，异构，有别于标准arm架构如a9，a15的smp结构，同步结构。
所谓多合一，是指soc，system on chip，片上系统的特点。
手机和平板处理器由于面积需要压缩，所以往往采取多个芯片集成成一块的方式。比如将cpu，gpu，通讯用的基带芯片bp，甚至将运行内存ram，wifi，蓝牙等芯片，打包封装在一个芯片里面，这个吧包括多个芯片的芯片就叫做soc。
soc=cpu+gpu+modem+ram+dsp+~~~~~
这是所谓将“多”个芯片合成“一”的*。类似intel和amd的ivb，apu的cpu和gpu一起封装的概念。
由于高通是基带专利大户，主要买基带芯片，所以其soc往往都内置了基带，而且其他soc商如三星，德仪，nvidia的soc一般都不包括基带。当然现在，三星，nvidia等也开始内置4g基带。
无论是否叫骁龙，是否是高通的，soc即手机平板等处理器都是“无线终端的一个“多合一”平台”，这个既不是什么工艺，也不是什么主板架构，而是soc的特点！！！
高通2012年开始重新利用骁龙品牌，企图将snapdragon这个名词打造成intel inside的品牌效应，将原有的处理器型号分类成snapdragon 1 ——骁龙1——s1，s2，s3，s4几个类别，s1包括qsd8x50，qsd8x50a，s2包括msm8x55，msm8x55t系列，s3包括msm8x60系列，s4包括msm8x90，msm8x90pro，msm8x74等系列。
后来由于芯片型号过多，高通又将s4分成s4 play，s4 plus，s4 pro，s4 prime几个小类来区别。
2013年，高通又重新改名推出snapdragon 600，s800，s400，s200等型号，其中s800就是原来s4pro里的msm8974，s600即原s4pro的msm8960pro。
这个就像诺基亚原来手机型号叫5800等xxx0，后来又改成c1-01，e6-00,等c，x，e，n加数字，再后来就500,700,808等xxx的编号，再后来就是lumia x00.
其实这个所谓骁龙s几只是给外行不懂的人看，用来迷惑，和造成高端高深莫测的印象。实际上，内行懂的，只要报上msm，apq，mdm，mpq加上8x90，8x27，8x94，9x15等数字，就能立即反应出其性能参数和网络制式，以及gpu型号性能，相互强弱，根本不会使用任何s1，s3，s4，s800，s600那么二的称呼。
基本上用msm8974还是s4pro，snapdragon800来称呼，就能立即分辨出其姿势水平高低。
总之，骁龙snapdragon，一是意味着高通的架构开发计划，二是指高通近年来的骁龙品牌推广计划，与“无线终端的一个“多合一”平台”没有必然的联系，更不是指什么工艺和主板构架。
