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怎样完整的从电路板上取下零件.??用电烙铁的方法?32

发布网友 发布时间:2023-10-17 21:59

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5个回答

热心网友 时间:2023-11-13 08:20

1、少量的针脚(3针以下)元件可用烙铁大量的话,电炉子上面放铁板,注意控温、绝缘,电路板焊盘一面向下放置在铁板上,等焊锡熔化用镊子取下元件,或翻转电路板抖落元件,贴片元件可用热风*。

先焊一面,锡化了赶快弄一另个。脚太多的用吸锡烙铁比较好,注意,如果一次不行就两个引脚轮流弄。三脚的也类似,化开的那边引脚轻轻拽往外拽着点劲两个脚的比较容易拆。


扩展资料:

电路板芯片的介绍:

芯片大体可分为以下三类:

双列直插芯片,用电烙铁配合吸锡器,清理焊接管脚的焊锡,即可取下芯片;普通贴片芯片,用电烙铁,吸锡带清理焊接管脚的焊锡,配合热风*可取下芯片。

BGA封装芯片,小型一点的可以用热风*尝试拆卸,大尺寸的要用BGA焊台。建议所有BGA芯片都用焊台拆装,以免损坏电路板。

工艺方法:

在焊接BGA之前,PCB和BGA都要在80℃~90℃,10~20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤,目的是除潮,更具受潮程度不同适当调节烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA可以直接进行焊接。

特别指出,在进行以下所有操作时,要佩戴静电环或者防静电手套,避免静电对芯片可能造成的损害。在焊接BGA之前,要将BGA准确的对准在PCB上的焊盘上。这里采用两种方法:光学对位和手工对位。

目前主要采用的手工对位,即将BGA的四周和PCB上焊盘四周的丝印线对齐。这里有个具窍:在把BGA和丝印线对齐的过程中,及时没有完全对齐,即使锡球和焊盘偏离30%左右,依然可以进行焊接。

因为锡球在融化过程中,会因为它和焊盘之间的张力而自动和焊盘对齐。在完成对齐的操作以后,将PCB放在BGA返修工作站的支架上,将其固定,使其和BGA返修工作站水平。

选择合适的热风喷嘴(即喷嘴大小比BGA大小略大),然后选择对应的温度曲线,启动焊接,待温度曲线完毕,冷却,便完成了BGA的焊接。

在生产和调试过程中,难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA。BGA返修工作站同样可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程。

所不同的是,待温度曲线完毕后,要用真空吸笔将BGA吸走,之所以不用其他工具,比如镊子,是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作(将焊盘上的锡除去)。

要用到吸锡线,操作过程中不要用力过大,以免损坏焊盘,保证PCB上焊盘平整后,便可以进行焊接BGA的操作了。

但在这之前有个关键步骤,那就是植球。植球的目的就是将锡球重新植在BGA的焊盘上,可以达到和新BGA同样的排列效果。这里详细介绍下植球。这里要用到两个工具钢网和吸锡线。

首先我们要把BGA上多余的锡渣除去,要求是要使BGA表面光滑,无任何毛刺(锡形成的)。

(1)涂抹助焊膏。把BGA放在导电垫上,在BGA表面涂抹少量的助焊膏(剂)。

(2)除去锡球。用吸锡线和烙铁从BGA上移除锡球。在助焊膏上放置吸锡线把烙铁放在吸锡线上面,在你在BGA表面划动洗锡线之前,让烙铁加热吸锡线并且熔化锡球。

注意:不要让烙铁压在表面上。过多的压力会让表面上产生裂缝者刮掉焊盘。为了达到最好的效果,最好用吸锡线一次就通过BGA表面。少量的助焊膏留在焊盘上会使植球更容易。

(3)清洗。立即用工业酒精(洗板水)清理BGA表面,在这个时候及时清理能使残留助焊膏更容易除去。利用摩擦运动除去在BGA表面的助焊膏。保持移动清洗。清洗的时候总是从边缘开始,不要忘了角落。清洗每一个BGA时要用干净的溶剂。

(4)检查。推荐在显微镜下进行检查。观察干净的焊盘,损坏的焊盘及没有移除的锡球。

注意:由于助焊剂的腐蚀性,推荐如果没有立即进行植球要进行额外清洗。

(5)过量清洗。用去离子水和毛刷在BGA表面用力擦洗。

注意:为了达到最好的清洗效果,用毛刷从封装表面的一个方向朝一个角落进行来回洗。循环擦洗。

(6)冲洗。去离子水和毛刷在BGA表面进行冲洗。这有助于残留的焊膏从BGA表面移除去。接下来让BGA在空气中风干,反复检查BGA表面。

如果在植球前BGA被放置了一段时间,可以基本上确保它们是非常干净的了。不推荐把BGA放在水里浸泡太长的时间。在进行完以上操作后,就可以植球了。这里要用到钢网和植台。

热心网友 时间:2023-11-13 08:20

少量的针脚(3针以下)元件可用烙铁。
大量的话,电炉子上面放铁板,注意控温、绝缘,电路板焊盘一面向下放置在铁板上,等焊锡熔化用镊子取下元件,或翻转电路板抖落元件。
贴片元件可用热风*。

电烙铁焊接电线方法如下:

1、用钳子把线的皮夹住剥下一点 ,剥线的时候记住不要剥的太多,只要比线的横截面多一点就可以,然后把剥出的线头扭一下,不然焊出来的有尖刺,会扎破胶带或热缩管;

2、将拨开的线头在焊油或松香里沾一下,不用沾太多,一点就好,这样上焊的时候比较好焊;

3、把每个线头上都上一些焊锡,这样在将线焊在一起时容易粘连,上完锡再上一点焊油,把烙铁再上些焊锡。注意焊锡丝和线是怎么用手捏的,拿线的那只手臂要有一个支撑点,否则手老是抖个不停;

4、用这两个指头夹住其中的一根线,再用两根手指夹住另一根线,把线头错开,靠在一起;

5、这一步把烙铁轻轻的靠过去,等线上的焊锡融化后,它们会自动焊接在一起,然后拿开烙铁;

6、最后一点一定要注意的是拿线的手不能抖,不然焊锡还没凉透,手抖就会焊的不结实了。

参考资料:百度百科-焊接操作

热心网友 时间:2023-11-13 08:21

少量的针脚(3针以下)元件可用烙铁
大量的话,电炉子上面放铁板,注意控温、绝缘,电路板焊盘一面向下放置在铁板上,等焊锡熔化用镊子取下元件,或翻转电路板抖落元件
贴片元件可用热风*

热心网友 时间:2023-11-13 08:21

电路板上的元件都是焊上去的,所以使用小功率电烙铁,将焊点处的焊锡融化,锡融化的同时,用手轻轻拔起元件,就OK 了。

热心网友 时间:2023-11-13 08:22

不用麻烦的/想省钱的话,像我一样.找点铜丝.把铜丝放在你要取下来的元件焊点上.用电烙铁去加热/
焊锡融化会全粘在铜丝上.这样就可以取下来了!
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