线路板生产中的图形蚀刻为啥需要电镀上铅锡后又要退锡,到底是怎么回事...

发布网友发布时间：2022-05-01 16:22

共7个回答

好二三四时间：2022-07-15 08:04

1、基材是塑料产品，在塑料电镀时必须是先化学镀镍或镀铜之后才能做后面的电镀，图形电镀是电镀需要的部分，则不需要的部分需镀完之后退除之后才能显现效果。

2、因为功能需求，电镀后整个产品均被镀上镀层，都会具有导电能力，但有些产品不是所有面积都需要它导电，所以不需要导电部位就需退镀。

热心网友时间：2022-07-15 05:12

很简单，图电前要进行沉铜和加厚电镀，然后再进行外图，外图后，你看到的pcb板表面是有线路图形了，其中有蓝色和红棕色部分，蓝色部分是干膜，红棕色部分是铜，当然干膜底下也是有铜的，只是被覆盖了而已，干膜底下的铜我们是不要的，将来要蚀刻掉。干膜底下的铜因为有干膜的保护，所以是镀不上铜的。而红棕色的铜因为厚度还达不到客户的要求，所以需要进行图电，就是在这部分电镀上一层铜，使铜厚达到客户要求，然后在镀上一层保护锡，这时的板子是白色与蓝色的！白色是锡，蓝色的还是干膜，他们底下都是铜，但是锡下的铜肯定要比干膜下的要厚一些了。最后再进行外蚀，也就是先把干膜取掉，蚀刻掉干膜下的铜，锡下的铜因为有锡的保护不会被蚀刻掉，最后再褪锡，剩下来的图形就是外层图形了！

热心网友时间：2022-07-15 06:30

转jenslee2007提供的答案：
最简单的就是在一块敷铜板上用油墨印刷上你需要的电路布线,然后在铜板腐蚀液中腐蚀掉你不需要的铜皮部分就成了线路板厂家制作工艺就没那么简单了,详细如下:
1 图形电镀工艺流程

覆箔板 --> 下料 --> 冲钻基准孔 --> 数控钻孔 --> 检验 --> 去毛刺 --> 化学镀薄铜 --> 电镀薄铜 --> 检验 --> 刷板 --> 贴膜(或网印) --> 曝光显影(或固化) --> 检验修板 --> 图形电镀(Cn十Sn／Pb) --> 去膜 --> 蚀刻 --> 检验修板 --> 插头镀镍镀金 --> 热熔清洗 --> 电气通断检测 --> 清洁处理 --> 网印阻焊图形 --> 固化 --> 网印标记符号 --> 固化 --> 外形加工 --> 清洗干燥 --> 检验 --> 包装 --> 成品。

流程中“化学镀薄铜 --> 电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代，两者各有优缺点。图形电镀--蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺(SMOBC）逐渐发展起来，特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。

2 SMOBC工艺

SMOBC板的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象，同时由于铅锡比例恒定，比热熔板有更好的可焊性和储藏性。

制造SMOBC板的方法很多，有标准图形电镀减去法再退铅锡的SMOBC工艺；用镀锡或浸锡等代替电镀铅锡的减去法图形电镀SMOBC工艺；堵孔或掩蔽孔法SMOBC工艺；加成法SMOBC工艺等。下面主要介绍图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺和堵孔法SMOBC工艺流程。

图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺法相似于图形电镀法工艺。只在蚀刻后发生变化。

双面覆铜箔板 --> 按图形电镀法工艺到蚀刻工序 --> 退铅锡 --> 检查 --> 清洗 --> 阻焊图形 --> 插头镀镍镀金 --> 插头贴胶带 --> 热风整平 --> 清洗 --> 网印标记符号 --> 外形加工 --> 清洗干燥 --> 成品检验 --> 包装 --> 成品。

堵孔法主要工艺流程如下：

双面覆箔板 --> 钻孔 --> 化学镀铜 --> 整板电镀铜 --> 堵孔 --> 网印成像(正像) --> 蚀刻 --> 去网印料、去堵孔料 --> 清洗 --> 阻焊图形 --> 插头镀镍、镀金 --> 插头贴胶带 --> 热风整平 --> 下面工序与上相同至成品。

此工艺的工艺步骤较简单、关键是堵孔和洗净堵孔的油墨。

在堵孔法工艺中如果不采用堵孔油墨堵孔和网印成像，而使用一种特殊的掩蔽型干膜来掩盖孔，再曝光制成正像图形，这就是掩蔽孔工艺。它与堵孔法相比，不再存在洗净孔内油墨的难题，但对掩蔽干膜有较高的要求。

SMOBC工艺的基础是先制出裸铜孔金属化双面板，再应用热风整平工艺。

热心网友时间：2022-07-15 08:05

答：这个问题也曾经困扰我。回答也是较为困难，大概是这样的：在做密线路和高质量的线路板的时候，我们不可能像做一般要求较低的线路板一样用丝印油墨的方法来做线路，那样精度不高，蚀刻时难控制，线与线之间容易造成短路报废，现在常规方法是用曝光，而镀上铅锡或纯锡是为了做蚀刻时的阻挡层，保护铅锡下面的铜线路不被腐蚀，当蚀刻后阻挡层的作用已经完成，就要把这层铅锡层退掉，以便做其它工艺，以前有将镀上的锡铅做高温溶化处理，但现在这种工艺由于种种原因已经淘汰了。

热心网友时间：2022-07-15 09:56

那主要是应为做的是正片曝光以及碱性蚀刻，流程：压膜-曝光-显像-镀锡-去膜-镀锡-蚀刻-退锡：
压膜：在板材表面贴合干膜
曝光：正片图像转移工程光合作用使干膜凝固不会被显影液剥离
显像：化学成分使未曝光区域干膜剥离裸露部位为线路图形及所保留的铜面
镀锡：裸露铜面镀上锡层有抗碱性蚀刻作用
去膜：将曝光区域干膜去除裸露出铜面是需去除的部分
蚀刻：主要将裸露出的铜面进行化学反应去除裸露区域的铜镀锡部位有抗蚀效果亦为保留区域
退锡：是将前制程做的镀锡层去除达到后制程的生产需要。。。。。。

热心网友时间：2022-07-15 12:04

工艺流程: 线路板--图形电镀铜---图形电镀铅锡--去膜--蚀刻--剥铅锡
镀铅锡是为了保护图形在后面的蚀刻中不会被蚀刻掉，退锡是为了后面的工艺

热心网友时间：2022-07-15 14:29

主要看你的工艺要求，你走正片的话（也就是一次整版电镀铜）就需要使用干膜或者湿膜来抗蚀刻就可以了而不需要电镀锡来抗蚀刻；
走负片二次加厚铜的话就需要电镀锡来抗蚀刻，蚀刻完成这锡的作用也就完成了。再留在上面就是负面作用了，所以要退掉。（比如退锡不净的话后面的工序就有可能出现绿油发黑、焊接不良、喷锡不良、化金变色等很多问题）