华擎H55M-LE详细参数

发布网友发布时间：2024-07-13 00:44

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热心网友时间：2024-07-25 03:42

华擎H55M-LE主板详细参数如下：

主板核心配置包括集成Intel H55芯片组，提供了强大的基础功能。它支持Intel Socket 1156接口的Intel Core i7、i5、i3和Pentium系列CPU，单颗CPU插槽设计。内存方面，主板支持双通道DDR3，最大容量可达8GB，支持多种频率选择，包括2600MHz（超频）、2133MHz、1866MHz等。

扩展性方面，主板配备1个PCI-E X16显卡插槽和1个PCI-E X1插槽，以及2个PCI插槽，方便用户根据需求安装额外的硬件。拥有4个SATA II接口，可连接多个存储设备。此外，还提供了1个RJ45网络接口，满足网络连接需求。

I/O接口包括10个USB 2.0接口（4个内置、6个背板）、1个VGA接口、1个DVI接口，以及PS/2键盘接口。音频方面，集成VIA VT1718S 8声道音效芯片，保证了清晰的音频体验。机箱管理功能齐全，包括CPU、机箱温度检测、风扇转速控制等，还有电压实时监控，确保系统稳定运行。

主板采用Micro ATX板型，尺寸为24.4×20.3cm，适合空间有限的机箱。供电方面，提供一个4针和一个24针电源接口，兼容性强。附件方面，华擎H55M-LE主板附带快速安装指南、支持光盘、I/O挡板等，便于用户安装和使用。