多层线路板线路板行业前景
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发布时间：2024-07-03 08:43
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时间：2024-07-28 19:04
在2003年半导体行业回升的背景下，今年PCB行业呈现稳定增长态势。即使在5、6、7月的市场淡季，PCB市场依然保持强劲，挠性板（FPC）成为行业发展的关键点。FPC在PCB产业中的份额不断增加，据市场经销商透露，其毛利率远高于普通硬板，显示出其盈利能力的优越。
线路板市场的持续扩大得益于两个重要因素。首先，通讯和笔记本电脑行业的应用提升，推动了高端多层线路板市场的快速扩张，目前其应用比例已达到50%。此外，彩电、手机、汽车电子等领域对数字线路板的需求也显著增加，进一步拓展了市场空间。全球线路板行业向我国转移，使得我国市场得到了迅速扩展。美国PCB制造商近期发布的数据表明，PCB的订单出货比持续大于一，显示出强劲的需求增长。
激烈的市场竞争促使PCB大厂积极创新，通过增加PCB层数和推动技术要求高的FPC市场普及，以适应不断变化的市场需求。同时，技术进步也淘汰了一些竞争力不足的小厂，使得市场格局更加明朗。尽管如此，FPC因其广泛应用于计算机通信、消费电子、汽车、军事航天和医疗等领域，需求量持续增长。今年FPC的出货量明显高于以往，经销商普遍看好市场前景，表示将重点投资。
总的来说，多层线路板行业前景光明，FPC作为重要增长点，其市场潜力和盈利能力都得到了业界的广泛关注和投资信心。
