cpu是怎么做成的?要什么材料,几道工序

发布网友发布时间：2024-07-03 05:03

共1个回答

热心网友时间：2024-07-08 23:59

在英文中，CPU的设计称之为Architecture Design。意思是结构设计。所谓结构设计就是构造平常谈论的超标量(SuperScalar)，流水线(Pipeline)，分支预测(BranchPrediction)这一类的东西。CPU最底层是晶体管(Transistor)，由晶体管再组成最基本的逻辑电路——与门(AND Gate)，或门(OR Gate)，非门NOT Gate)等等由这些基本的逻辑电路再进一步组成基本的功能体，如寄存器(Register)，正反触发器(Flip－Flop)解码器Decoder)等等。有了这些一个个具有一定功能的模块后，就可以考虑CPU的结构问题了。
比如CPU内采用几条BUS，多少个寄存器，多少CACHE，几级的流水线，同时并发多少指令怎样进行分支预测、指令预取Prefetch)和推测执行(Speculative Excution)。现在的CP U的晶体管数已经突破了1000万，其设计都是在专用的计算机辅助设计软件下进行的。
CPU的生产过程：
1.硅的提纯。
通常制造CPU的硅从石英岩中提炼。经过数次的提纯和其它工艺处理，得到了纯净的硅晶体(PureSilicon Crystal)。这些纯净硅被熔解加工成柱状(Cylinder)，称为硅锭。
2.晶片的制造(Wafer)提纯得到的硅锭下一步将要被切割成为4/1000英寸的薄片(约0.1毫米)，称为晶片(Wafer)这一步工作以及以后的工作)必须在超净室内进行。所谓超净就是要比手术室还要干净1000倍。工作人员都穿着叫做兔宝宝(Bunny Suit)”的专用服装。之所以这样是因为即使一个小小的灰尘也可能造成整个芯片制造的失败。晶片经过刨光除屑等表面处理后，将被放到一种专用的设备中(Diffusion Oven)，在这里晶片的表面将要被“镀”上一层绝缘薄膜。这层薄膜就是随后进行电路刻蚀的基底。
3.电路印刷
当第二步工作结束后，晶片表面要被涂上一层明胶一样的感光乳剂，称为感光保护膜。涂有这种感光保护的晶片在掩模的覆盖下进行紫外线照射由于掩模的作用，使晶片表面的感光涂层部分感光而发生光化学反应。感光的部分变硬，不感光的部分仍然维持原样。感光完成之后，晶片表面用化学溶剂进行冲洗。没有感光的部分将被冲洗掉(Etching)，从而形成一些微小的细槽，这些细槽就是我们设计的电路图。
4.CPU晶片的产生(Die)
到第三步工作结束后，一层电路的印制就算完成。之后重复进行“镀膜”，涂感光剂，紫外线照射，化学剂蚀刻的步骤。有几层电路就要重复几次?当电路印制完成后，晶片上就是一个一个的CPU雏形了(就象一张印张上的整齐排列着的邮票一样)。下一步的工作可想而知，一定是切割了。晶片上的一个个小CPU雏形被激光刀切割了下来这样的一个个小CPU雏形叫做模(Die)。你知道一个Die有多大吗？只有30平方毫米到300平也就是5，6个毫米见方到17个毫米见方。比如300MHz的PentiumII面积为203平方毫米。
5.CPU封装
到第四步结束后，离CPU诞生就只差一步了——封装。封装就是在Die上联结引出一些金属。