发布网友 发布时间:2024-07-07 08:28
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热心网友 时间:2024-08-07 01:32
在3D闪存技术的竞争中,美光抢得了先机,领先三星推出了176层堆栈产品。</strong>三星原计划一次性堆栈到190层或更高,但在技术挑战下调整目标至176层。</strong>据报道,由于技术上的困难,三星的176层闪存进度落后于美光,他们不得不承认这一延迟,并表示需要更多时间和投资来修改制程。</strong>预计三星最快可能在2021年4月推出176层或160层闪存,具体时间可能在明年第一季度之后。</strong>
尽管美光已将176层闪存投入量产并应用于Crucial英睿达消费级SSD,且计划发布更多新品,但三星的追赶策略将主要集中在明年的市场表现上。</strong>三星作为全球闪存市场的领头羊,这次的技术挑战无疑将考验其后续的创新能力与市场反应速度。</strong>
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