如何实现精准、快速、自动化晶圆测试
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发布时间：2024-05-11 16:46
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时间：2024-05-12 00:13
在摩尔定律的驱动下，集成电路的微型化、高效化成为必然趋势。航天、汽车和5G等领域的快速发展，对集成电路的稳定性与性能提出了严苛的要求，这无疑挑战了晶圆测试的复杂性。在这个背景下，精密、快速和自动化的测试显得尤为重要，以确保产品在严苛环境中仍能保持稳定运行。
WAT测试，作为晶圆制造的关键环节，通过探针台与测试机的协同工作，对完成的晶圆上的testkey进行电性验证。每片晶圆的抽样测试（至少5点）不容有失，任何参数不符合标准，都可能导致整个晶圆被废弃，这直接反映了晶圆厂制造工艺的稳定性。而在CP测试中，探针台配合ATE设备，对芯片的功能和电参数性能进行细致检查，通过精确的探针定位，确保信号传输的稳定，从而发现并剔除封装前的不良品，降低后续成本，提高良品率。
在半导体行业的快速迭代中，测试时间的宝贵性愈发凸显。SEMISHARE，作为探针台行业的领军者，凭借十余年的技术积累，自主研发了全自动晶圆探针台A12。这款12寸兼容8寸的设备，能与各类测试机无缝对接，通过精准的探针卡与晶圆Pad点接触，为晶圆厂、封测厂和测试厂提供高效、低成本的解决方案。其自主研发的软件系统，操作简便，能实现7x24小时无人值守，具有强大的温度控制和自动校准功能，确保在各种环境下都能保证测试的精确性。
视觉自动精确校准是提升测试速度的关键。采用上下显微镜系统和高分辨率相机，确保每个探针的精确对准，无论在高精度对位还是针尖识别上，都展现卓越性能。此外，A12的高强度低重心设计，结合环境监测补偿功能，有效抵消温度和湿度变化对位置精度的影响。四维平台的高精度XYZR运动控制，配合0.1μm分辨率的光栅尺，保证了测试过程中极高的运动精度，XY轴高达200mm/s的运动速度，显著提升了测试效率。
综上所述，SEMISHARE通过创新的软硬件技术，致力于提供精准、快速和自动化的晶圆测试解决方案。无论是WAT的严格电性验证，还是CP的精细功能测试，我们的设备都能满足客户对高效测试的需求，助力他们在竞争激烈的市场中保持领先。
如何实现精准、快速、自动化晶圆测试
视觉自动精确校准是提升测试速度的关键。采用上下显微镜系统和高分辨率相机，确保每个探针的精确对准，无论在高精度对位还是针尖识别上，都展现卓越性能。此外，A12的高强度低重心设计，结合环境监测补偿功能，有效抵消温度和湿度变化对位置精度的影响。四维平台的高精度XYZR运动控制，配合0.1μm分辨率的光栅尺...
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