华为芯片设计生产转移中芯国际:是否已大幅削减台积电订单?
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发布时间：2024-05-10 04:04
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时间：2024-05-14 19:07
华为芯片部门海思半导体的动作表明，其正在逐渐调整供应链策略。据知情人士透露，自2019年底，海思已安排部分工程师与中芯国际合作设计和生产芯片，资源倾斜明显，逐渐摆脱对台积电的完全依赖。
华为官方对于这一转变的解释是行业常态，强调在选择半导*造商时会考虑诸多因素，包括产能、技术及交货能力。有消息指出，华为已减少了下一代5G SoC在台积电的订单，这可能是转向中芯国际的信号之一。
值得注意的是，荣耀Play 4T所使用的麒麟710A处理器采用了中芯国际的14nm工艺，相比于之前的麒麟710，这显示华为已经开始在中端芯片上倚重中芯国际。尽管中芯国际的14nm工艺相较于台积电仍有差距，但足以满足华为在性能和产能上的需求。
然而，台积电的处境却因美国的实体清单*变得微妙。美国*计划扩大禁令，要求使用美国芯片制造设备的非美国企业，必须获得美国许可才能向华为供货。这意味着，对于华为而言，台积电的供应稳定性面临严重挑战。
总的来说，华为正在有意识地将芯片设计和生产多元化，中芯国际作为新的合作伙伴，将为其提供一定程度的保障，尽管与台积电的差距还需时间弥补，但这无疑是对未来供应链风险分散的重要一步。
