覆铜板历史
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发布时间：2024-07-03 00:41
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时间：2024-11-01 19:42
覆铜板，全称为Copper Clad Laminate（CCL），是一种由木浆纸或玻纤布作为增强材料，经过树脂浸渍，然后在单面或双面覆盖铜箔，通过热压工艺制成的电子工业基础产品。其构造示例如图1所示。
作为电子产品制造的关键材料，覆铜板主要应用于印制电路板（PCB）的加工制造，广泛应用于电视机、收音机、电脑、计算机和移动通讯等领域。它的历史可以追溯到近一个世纪前，与电子信息工业，尤其是PCB行业的发展紧密相连，见证了技术的同步演进。
覆铜板的发展历程始于20世纪初，关键的技术突破包括：1909年，美国巴克兰博士对酚醛树脂的创新开发；1934年，德国斯契莱克通过双酚A和环氧氯丙烷合成环氧树脂；1938年，美国欧文斯．康宁玻纤公司引入玻璃纤维生产；1939年，Anaconda公司首次采用电解法制作铜箔。这些技术的进步为覆铜板的制造奠定了基础，为后来的电子产品小型化和高性能化需求提供了可能。
随着集成电路的诞生和应用，覆铜板技术和生产进入了快速发展的阶段。积层法多层板技术（Builp Multilayer）和涂树脂铜箔（RCC）等新型基板材料也随之涌现，推动了电子工业的革新进程。
扩展资料
覆铜板-----又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）
