深度解析SMT锡膏印刷工艺

发布网友发布时间：2024-07-02 11:42

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热心网友时间：2024-10-18 07:38

SMT工艺：锡膏印刷的灵魂与挑战</

在电子产品制造中，SMT（Surface Mount Technology）锡膏印刷工艺扮演着至关重要的角色，它是质量控制的关键环节，据统计，约60%的返修问题源于锡膏印刷环节。厦门思泰克智能科技股份有限公司的工艺专家深入剖析了这一过程中的关键技术与影响因素。

锡膏的配方与作用</

锡膏主要由焊料粉末（如无铅锡Sn-Ag-Cu、Sn-Ag-Cu-Bi或Sn-Zn）与助焊剂混合而成。助焊剂不仅赋予锡膏可塑性，控制其流动性，还能清除PCB表面的氧化物，确保焊接的稳定性和可靠性。

粘度的魔力</

锡膏的粘度是决定印刷质量的关键特性，它受合金粉末含量、颗粒大小、温度和剪切速率的影响。选择合适的颗粒度，如在高密度PCB上，小颗粒的锡膏能提供更好的贴合性。

锡膏的保鲜与存储</

锡膏有其保质期限，开封后需要尽快使用，存储温度需控制在0~10℃，湿度保持在40~60%的理想范围内，以保持锡膏性能的稳定。

印刷工艺的细节点</

印刷工艺参数的细微调整至关重要。例如：

刮刀与钢网的完美配合</: 45~60°（推荐60°）的角度确保印刷的准确，压力适度避免锡膏粘连。
精准的锡膏投入量</: 13~23mm直径，过少可能导致漏印，过多则影响印刷效果和锡膏质量。
控制刮刀的压力与速度</: 适中的压力保证印刷厚度，速度需与锡膏粘稠度和图形密度匹配。
钢网与PCB的分离速度</: 精确控制以避免锡膏附着问题，多级脱模有助于提高质量。
清洗与维护</: 定期清洗钢网，以防止污染，确保锡膏性能的持久。
钢网质量</: 开口尺寸、厚度与印刷精度紧密相连。
锡膏品质把控</: 粘度和印刷性能直接影响印刷效果。
工艺参数的微调</: 细致的调整确保每个环节的精准。
设备精度的重要性</: 高密度印刷时，设备的精度不容忽视。
环境因素的影响力</: 温度、湿度和灰尘都会影响锡膏的性能表现。
图形对准的精确度</: 确保焊盘与钢网开孔的精确匹配，是工艺的灵魂所在。

工艺参数的优化与控制</

印刷缺陷的出现，往往源于工艺参数的不一致或环境因素的影响。通过动态调整工艺参数，选择优质材料，以及严格的标准化操作，可以有效减少缺陷，确保印刷过程的稳定和高质量。