帮忙看看 我的 5c是什么版本 用卡贴吗
发布网友
发布时间：2024-07-02 04:31
共1个回答
热心网友
时间：2024-08-08 21:57
第一代卡贴
TurboSIM：有的称作HyperSIM，就把它称作“实时仿真系统”吧。该卡采用美国 12F683芯片。由于12F683是DFN封装，国内市场很少用到，要想拿到DFN原装芯片需要到美国原厂预订，最少需要4—6周的时间，所以后来市场上就出现了采用MF封装的16F683的卡贴，这两种封装芯片的性能其实都一样。12F683的CPU主频只有20M，在实际使用中发现不少问题，比如有些地区的动感地带、全球通、联通卡以及国外的3G就不能正常使用，甚至会屏蔽STK功能。后来虽经多次修改升级，兼容性得到了一些改善，可还是不够完善。如：福建05年的全球通OTA卡，部分联通卡就无法识 别。通过逻辑分析仪中截取的数据分析，发现不能使用的主要原因不在卡贴上，而是卡贴在与Iphone的数据传送过程中因数据流量过大，超出12F683的承受能力导致溢出，自然就不能使用啦。
第二代卡贴
采用美国生产的C8051F304)芯片，相对于12F683来说，F304性能上完善了许多，由于F304采用的是16—24M的主频，在处理数据过程中比12F683的速度要快得多，不过该卡早期版本的兼容性也存在些问题，如：香港Vodafone\Snartone的3G卡等就无法识别，尽管后来对程序做了必要的修改，兼容性得到了一定改善，但还是不尽人意，如Vodafone的128KSTK卡仍然无法识别。有一点必须指出，就是商家在开发F304的时候所用的PCB板的材料比早期的12F683的用料上更薄些，因此我们在使用中就感觉到比早期的卡贴更容易插拔。
卡贴优点：较薄，工作稳定，手机进入待机时间变短了，IC体积小，可以少剪SIM卡。
缺点：价格高，而且把原始STk菜单功能给屏蔽掉了，STK不能启用，包括一卡多号也不能被切换，兼容性还需进一步改善。
第三、四代卡贴
采用C8051-F300，其实F300和304的区别主要在于CPU工作的主频，F300会更高，可编程的空间会更大。F300的工作频率更精确，大约在25M左右。通过软件改善，SIM卡的STK功能也能正常启用了。
优点：CPU工作频率高，认卡速度快，极少有死机现象。
缺点：还是需要剪卡，还有待进一步完善。
第五代Mr Unlocking卡贴
采用美国进口芯片，结合卡贴0.03MM的厚度，这种卡贴因芯片超薄，达到免剪SIM卡的效果。很大程度上为终端用户免去剪卡的烦恼。是一，二，三，四代卡贴的升级产品。CPU工作频度高，读卡速度快，PCB板柔韧性强，耐折。有专适用于iPhone类型的免剪卡贴，还有万能型免剪卡贴
卡贴就是手机在用软件无法解锁的情况下，使用的解锁工具。让你的手机能够用运营商规定的SIM卡以外的卡进行接打电话。比如，一些夏普、松下等日系手机无法解锁，就不能拿回国使用中国移动或者联通的卡来用，这时候我们就要用卡贴帮助我们，让我们用到这些不能解锁的手机。卡贴上面有个小芯片，里面记录了各种信息，卡贴的大小和sim卡的大小是一摸一样的，很薄一张，把他和你要使用的sim卡重合在一起，放到手机里面，就可以使用了。
第一代卡贴
TurboSIM：有的称作HyperSIM，就把它称作“实时仿真系统”吧。该卡采用美国 12F683芯片。由于12F683是DFN封装，国内市场很少用到，要想拿到DFN原装芯片需要到美国原厂预订，最少需要4—6周的时间，所以后来市场上就出现了采用MF封装的16F683的卡贴，这两种封装芯片的性能其实都一样。12F683的CPU主频只有20M，在实际使用中发现不少问题，比如有些地区的动感地带、全球通、联通卡以及国外的3G就不能正常使用，甚至会屏蔽STK功能。后来虽经多次修改升级，兼容性得到了一些改善，可还是不够完善。如：福建05年的全球通OTA卡，部分联通卡就无法识 别。通过逻辑分析仪中截取的数据分析，发现不能使用的主要原因不在卡贴上，而是卡贴在与Iphone的数据传送过程中因数据流量过大，超出12F683的承受能力导致溢出，自然就不能使用啦。
第二代卡贴
采用美国生产的C8051F304)芯片，相对于12F683来说，F304性能上完善了许多，由于F304采用的是16—24M的主频，在处理数据过程中比12F683的速度要快得多，不过该卡早期版本的兼容性也存在些问题，如：香港Vodafone\Snartone的3G卡等就无法识别，尽管后来对程序做了必要的修改，兼容性得到了一定改善，但还是不尽人意，如Vodafone的128KSTK卡仍然无法识别。有一点必须指出，就是商家在开发F304的时候所用的PCB板的材料比早期的12F683的用料上更薄些，因此我们在使用中就感觉到比早期的卡贴更容易插拔。
卡贴优点：较薄，工作稳定，手机进入待机时间变短了，IC体积小，可以少剪SIM卡。
缺点：价格高，而且把原始STk菜单功能给屏蔽掉了，STK不能启用，包括一卡多号也不能被切换，兼容性还需进一步改善。
第三、四代卡贴
采用C8051-F300，其实F300和304的区别主要在于CPU工作的主频，F300会更高，可编程的空间会更大。F300的工作频率更精确，大约在25M左右。通过软件改善，SIM卡的STK功能也能正常启用了。
优点：CPU工作频率高，认卡速度快，极少有死机现象。
缺点：还是需要剪卡，还有待进一步完善。
第五代Mr Unlocking卡贴
采用美国进口芯片，结合卡贴0.03MM的厚度，这种卡贴因芯片超薄，达到免剪SIM卡的效果。很大程度上为终端用户免去剪卡的烦恼。是一，二，三，四代卡贴的升级产品。CPU工作频度高，读卡速度快，PCB板柔韧性强，耐折。有专适用于iPhone类型的免剪卡贴，还有万能型免剪卡贴
热心网友
时间：2024-08-08 21:57
第一代卡贴
TurboSIM：有的称作HyperSIM，就把它称作“实时仿真系统”吧。该卡采用美国 12F683芯片。由于12F683是DFN封装，国内市场很少用到，要想拿到DFN原装芯片需要到美国原厂预订，最少需要4—6周的时间，所以后来市场上就出现了采用MF封装的16F683的卡贴，这两种封装芯片的性能其实都一样。12F683的CPU主频只有20M，在实际使用中发现不少问题，比如有些地区的动感地带、全球通、联通卡以及国外的3G就不能正常使用，甚至会屏蔽STK功能。后来虽经多次修改升级，兼容性得到了一些改善，可还是不够完善。如：福建05年的全球通OTA卡，部分联通卡就无法识 别。通过逻辑分析仪中截取的数据分析，发现不能使用的主要原因不在卡贴上，而是卡贴在与Iphone的数据传送过程中因数据流量过大，超出12F683的承受能力导致溢出，自然就不能使用啦。
第二代卡贴
采用美国生产的C8051F304)芯片，相对于12F683来说，F304性能上完善了许多，由于F304采用的是16—24M的主频，在处理数据过程中比12F683的速度要快得多，不过该卡早期版本的兼容性也存在些问题，如：香港Vodafone\Snartone的3G卡等就无法识别，尽管后来对程序做了必要的修改，兼容性得到了一定改善，但还是不尽人意，如Vodafone的128KSTK卡仍然无法识别。有一点必须指出，就是商家在开发F304的时候所用的PCB板的材料比早期的12F683的用料上更薄些，因此我们在使用中就感觉到比早期的卡贴更容易插拔。
卡贴优点：较薄，工作稳定，手机进入待机时间变短了，IC体积小，可以少剪SIM卡。
缺点：价格高，而且把原始STk菜单功能给屏蔽掉了，STK不能启用，包括一卡多号也不能被切换，兼容性还需进一步改善。
第三、四代卡贴
采用C8051-F300，其实F300和304的区别主要在于CPU工作的主频，F300会更高，可编程的空间会更大。F300的工作频率更精确，大约在25M左右。通过软件改善，SIM卡的STK功能也能正常启用了。
优点：CPU工作频率高，认卡速度快，极少有死机现象。
缺点：还是需要剪卡，还有待进一步完善。
第五代Mr Unlocking卡贴
采用美国进口芯片，结合卡贴0.03MM的厚度，这种卡贴因芯片超薄，达到免剪SIM卡的效果。很大程度上为终端用户免去剪卡的烦恼。是一，二，三，四代卡贴的升级产品。CPU工作频度高，读卡速度快，PCB板柔韧性强，耐折。有专适用于iPhone类型的免剪卡贴，还有万能型免剪卡贴
卡贴就是手机在用软件无法解锁的情况下，使用的解锁工具。让你的手机能够用运营商规定的SIM卡以外的卡进行接打电话。比如，一些夏普、松下等日系手机无法解锁，就不能拿回国使用中国移动或者联通的卡来用，这时候我们就要用卡贴帮助我们，让我们用到这些不能解锁的手机。卡贴上面有个小芯片，里面记录了各种信息，卡贴的大小和sim卡的大小是一摸一样的，很薄一张，把他和你要使用的sim卡重合在一起，放到手机里面，就可以使用了。
第一代卡贴
TurboSIM：有的称作HyperSIM，就把它称作“实时仿真系统”吧。该卡采用美国 12F683芯片。由于12F683是DFN封装，国内市场很少用到，要想拿到DFN原装芯片需要到美国原厂预订，最少需要4—6周的时间，所以后来市场上就出现了采用MF封装的16F683的卡贴，这两种封装芯片的性能其实都一样。12F683的CPU主频只有20M，在实际使用中发现不少问题，比如有些地区的动感地带、全球通、联通卡以及国外的3G就不能正常使用，甚至会屏蔽STK功能。后来虽经多次修改升级，兼容性得到了一些改善，可还是不够完善。如：福建05年的全球通OTA卡，部分联通卡就无法识 别。通过逻辑分析仪中截取的数据分析，发现不能使用的主要原因不在卡贴上，而是卡贴在与Iphone的数据传送过程中因数据流量过大，超出12F683的承受能力导致溢出，自然就不能使用啦。
第二代卡贴
采用美国生产的C8051F304)芯片，相对于12F683来说，F304性能上完善了许多，由于F304采用的是16—24M的主频，在处理数据过程中比12F683的速度要快得多，不过该卡早期版本的兼容性也存在些问题，如：香港Vodafone\Snartone的3G卡等就无法识别，尽管后来对程序做了必要的修改，兼容性得到了一定改善，但还是不尽人意，如Vodafone的128KSTK卡仍然无法识别。有一点必须指出，就是商家在开发F304的时候所用的PCB板的材料比早期的12F683的用料上更薄些，因此我们在使用中就感觉到比早期的卡贴更容易插拔。
卡贴优点：较薄，工作稳定，手机进入待机时间变短了，IC体积小，可以少剪SIM卡。
缺点：价格高，而且把原始STk菜单功能给屏蔽掉了，STK不能启用，包括一卡多号也不能被切换，兼容性还需进一步改善。
第三、四代卡贴
采用C8051-F300，其实F300和304的区别主要在于CPU工作的主频，F300会更高，可编程的空间会更大。F300的工作频率更精确，大约在25M左右。通过软件改善，SIM卡的STK功能也能正常启用了。
优点：CPU工作频率高，认卡速度快，极少有死机现象。
缺点：还是需要剪卡，还有待进一步完善。
第五代Mr Unlocking卡贴
采用美国进口芯片，结合卡贴0.03MM的厚度，这种卡贴因芯片超薄，达到免剪SIM卡的效果。很大程度上为终端用户免去剪卡的烦恼。是一，二，三，四代卡贴的升级产品。CPU工作频度高，读卡速度快，PCB板柔韧性强，耐折。有专适用于iPhone类型的免剪卡贴，还有万能型免剪卡贴
热心网友
时间：2024-08-08 21:57
第一代卡贴
TurboSIM：有的称作HyperSIM，就把它称作“实时仿真系统”吧。该卡采用美国 12F683芯片。由于12F683是DFN封装，国内市场很少用到，要想拿到DFN原装芯片需要到美国原厂预订，最少需要4—6周的时间，所以后来市场上就出现了采用MF封装的16F683的卡贴，这两种封装芯片的性能其实都一样。12F683的CPU主频只有20M，在实际使用中发现不少问题，比如有些地区的动感地带、全球通、联通卡以及国外的3G就不能正常使用，甚至会屏蔽STK功能。后来虽经多次修改升级，兼容性得到了一些改善，可还是不够完善。如：福建05年的全球通OTA卡，部分联通卡就无法识 别。通过逻辑分析仪中截取的数据分析，发现不能使用的主要原因不在卡贴上，而是卡贴在与Iphone的数据传送过程中因数据流量过大，超出12F683的承受能力导致溢出，自然就不能使用啦。
第二代卡贴
采用美国生产的C8051F304)芯片，相对于12F683来说，F304性能上完善了许多，由于F304采用的是16—24M的主频，在处理数据过程中比12F683的速度要快得多，不过该卡早期版本的兼容性也存在些问题，如：香港Vodafone\Snartone的3G卡等就无法识别，尽管后来对程序做了必要的修改，兼容性得到了一定改善，但还是不尽人意，如Vodafone的128KSTK卡仍然无法识别。有一点必须指出，就是商家在开发F304的时候所用的PCB板的材料比早期的12F683的用料上更薄些，因此我们在使用中就感觉到比早期的卡贴更容易插拔。
卡贴优点：较薄，工作稳定，手机进入待机时间变短了，IC体积小，可以少剪SIM卡。
缺点：价格高，而且把原始STk菜单功能给屏蔽掉了，STK不能启用，包括一卡多号也不能被切换，兼容性还需进一步改善。
第三、四代卡贴
采用C8051-F300，其实F300和304的区别主要在于CPU工作的主频，F300会更高，可编程的空间会更大。F300的工作频率更精确，大约在25M左右。通过软件改善，SIM卡的STK功能也能正常启用了。
优点：CPU工作频率高，认卡速度快，极少有死机现象。
缺点：还是需要剪卡，还有待进一步完善。
第五代Mr Unlocking卡贴
采用美国进口芯片，结合卡贴0.03MM的厚度，这种卡贴因芯片超薄，达到免剪SIM卡的效果。很大程度上为终端用户免去剪卡的烦恼。是一，二，三，四代卡贴的升级产品。CPU工作频度高，读卡速度快，PCB板柔韧性强，耐折。有专适用于iPhone类型的免剪卡贴，还有万能型免剪卡贴
卡贴就是手机在用软件无法解锁的情况下，使用的解锁工具。让你的手机能够用运营商规定的SIM卡以外的卡进行接打电话。比如，一些夏普、松下等日系手机无法解锁，就不能拿回国使用中国移动或者联通的卡来用，这时候我们就要用卡贴帮助我们，让我们用到这些不能解锁的手机。卡贴上面有个小芯片，里面记录了各种信息，卡贴的大小和sim卡的大小是一摸一样的，很薄一张，把他和你要使用的sim卡重合在一起，放到手机里面，就可以使用了。
第一代卡贴
TurboSIM：有的称作HyperSIM，就把它称作“实时仿真系统”吧。该卡采用美国 12F683芯片。由于12F683是DFN封装，国内市场很少用到，要想拿到DFN原装芯片需要到美国原厂预订，最少需要4—6周的时间，所以后来市场上就出现了采用MF封装的16F683的卡贴，这两种封装芯片的性能其实都一样。12F683的CPU主频只有20M，在实际使用中发现不少问题，比如有些地区的动感地带、全球通、联通卡以及国外的3G就不能正常使用，甚至会屏蔽STK功能。后来虽经多次修改升级，兼容性得到了一些改善，可还是不够完善。如：福建05年的全球通OTA卡，部分联通卡就无法识 别。通过逻辑分析仪中截取的数据分析，发现不能使用的主要原因不在卡贴上，而是卡贴在与Iphone的数据传送过程中因数据流量过大，超出12F683的承受能力导致溢出，自然就不能使用啦。
第二代卡贴
采用美国生产的C8051F304)芯片，相对于12F683来说，F304性能上完善了许多，由于F304采用的是16—24M的主频，在处理数据过程中比12F683的速度要快得多，不过该卡早期版本的兼容性也存在些问题，如：香港Vodafone\Snartone的3G卡等就无法识别，尽管后来对程序做了必要的修改，兼容性得到了一定改善，但还是不尽人意，如Vodafone的128KSTK卡仍然无法识别。有一点必须指出，就是商家在开发F304的时候所用的PCB板的材料比早期的12F683的用料上更薄些，因此我们在使用中就感觉到比早期的卡贴更容易插拔。
卡贴优点：较薄，工作稳定，手机进入待机时间变短了，IC体积小，可以少剪SIM卡。
缺点：价格高，而且把原始STk菜单功能给屏蔽掉了，STK不能启用，包括一卡多号也不能被切换，兼容性还需进一步改善。
第三、四代卡贴
采用C8051-F300，其实F300和304的区别主要在于CPU工作的主频，F300会更高，可编程的空间会更大。F300的工作频率更精确，大约在25M左右。通过软件改善，SIM卡的STK功能也能正常启用了。
优点：CPU工作频率高，认卡速度快，极少有死机现象。
缺点：还是需要剪卡，还有待进一步完善。
第五代Mr Unlocking卡贴
采用美国进口芯片，结合卡贴0.03MM的厚度，这种卡贴因芯片超薄，达到免剪SIM卡的效果。很大程度上为终端用户免去剪卡的烦恼。是一，二，三，四代卡贴的升级产品。CPU工作频度高，读卡速度快，PCB板柔韧性强，耐折。有专适用于iPhone类型的免剪卡贴，还有万能型免剪卡贴
热心网友
时间：2024-08-08 21:57
第一代卡贴
TurboSIM：有的称作HyperSIM，就把它称作“实时仿真系统”吧。该卡采用美国 12F683芯片。由于12F683是DFN封装，国内市场很少用到，要想拿到DFN原装芯片需要到美国原厂预订，最少需要4—6周的时间，所以后来市场上就出现了采用MF封装的16F683的卡贴，这两种封装芯片的性能其实都一样。12F683的CPU主频只有20M，在实际使用中发现不少问题，比如有些地区的动感地带、全球通、联通卡以及国外的3G就不能正常使用，甚至会屏蔽STK功能。后来虽经多次修改升级，兼容性得到了一些改善，可还是不够完善。如：福建05年的全球通OTA卡，部分联通卡就无法识 别。通过逻辑分析仪中截取的数据分析，发现不能使用的主要原因不在卡贴上，而是卡贴在与Iphone的数据传送过程中因数据流量过大，超出12F683的承受能力导致溢出，自然就不能使用啦。
第二代卡贴
采用美国生产的C8051F304)芯片，相对于12F683来说，F304性能上完善了许多，由于F304采用的是16—24M的主频，在处理数据过程中比12F683的速度要快得多，不过该卡早期版本的兼容性也存在些问题，如：香港Vodafone\Snartone的3G卡等就无法识别，尽管后来对程序做了必要的修改，兼容性得到了一定改善，但还是不尽人意，如Vodafone的128KSTK卡仍然无法识别。有一点必须指出，就是商家在开发F304的时候所用的PCB板的材料比早期的12F683的用料上更薄些，因此我们在使用中就感觉到比早期的卡贴更容易插拔。
卡贴优点：较薄，工作稳定，手机进入待机时间变短了，IC体积小，可以少剪SIM卡。
缺点：价格高，而且把原始STk菜单功能给屏蔽掉了，STK不能启用，包括一卡多号也不能被切换，兼容性还需进一步改善。
第三、四代卡贴
采用C8051-F300，其实F300和304的区别主要在于CPU工作的主频，F300会更高，可编程的空间会更大。F300的工作频率更精确，大约在25M左右。通过软件改善，SIM卡的STK功能也能正常启用了。
优点：CPU工作频率高，认卡速度快，极少有死机现象。
缺点：还是需要剪卡，还有待进一步完善。
第五代Mr Unlocking卡贴
采用美国进口芯片，结合卡贴0.03MM的厚度，这种卡贴因芯片超薄，达到免剪SIM卡的效果。很大程度上为终端用户免去剪卡的烦恼。是一，二，三，四代卡贴的升级产品。CPU工作频度高，读卡速度快，PCB板柔韧性强，耐折。有专适用于iPhone类型的免剪卡贴，还有万能型免剪卡贴
卡贴就是手机在用软件无法解锁的情况下，使用的解锁工具。让你的手机能够用运营商规定的SIM卡以外的卡进行接打电话。比如，一些夏普、松下等日系手机无法解锁，就不能拿回国使用中国移动或者联通的卡来用，这时候我们就要用卡贴帮助我们，让我们用到这些不能解锁的手机。卡贴上面有个小芯片，里面记录了各种信息，卡贴的大小和sim卡的大小是一摸一样的，很薄一张，把他和你要使用的sim卡重合在一起，放到手机里面，就可以使用了。
第一代卡贴
TurboSIM：有的称作HyperSIM，就把它称作“实时仿真系统”吧。该卡采用美国 12F683芯片。由于12F683是DFN封装，国内市场很少用到，要想拿到DFN原装芯片需要到美国原厂预订，最少需要4—6周的时间，所以后来市场上就出现了采用MF封装的16F683的卡贴，这两种封装芯片的性能其实都一样。12F683的CPU主频只有20M，在实际使用中发现不少问题，比如有些地区的动感地带、全球通、联通卡以及国外的3G就不能正常使用，甚至会屏蔽STK功能。后来虽经多次修改升级，兼容性得到了一些改善，可还是不够完善。如：福建05年的全球通OTA卡，部分联通卡就无法识 别。通过逻辑分析仪中截取的数据分析，发现不能使用的主要原因不在卡贴上，而是卡贴在与Iphone的数据传送过程中因数据流量过大，超出12F683的承受能力导致溢出，自然就不能使用啦。
第二代卡贴
采用美国生产的C8051F304)芯片，相对于12F683来说，F304性能上完善了许多，由于F304采用的是16—24M的主频，在处理数据过程中比12F683的速度要快得多，不过该卡早期版本的兼容性也存在些问题，如：香港Vodafone\Snartone的3G卡等就无法识别，尽管后来对程序做了必要的修改，兼容性得到了一定改善，但还是不尽人意，如Vodafone的128KSTK卡仍然无法识别。有一点必须指出，就是商家在开发F304的时候所用的PCB板的材料比早期的12F683的用料上更薄些，因此我们在使用中就感觉到比早期的卡贴更容易插拔。
卡贴优点：较薄，工作稳定，手机进入待机时间变短了，IC体积小，可以少剪SIM卡。
缺点：价格高，而且把原始STk菜单功能给屏蔽掉了，STK不能启用，包括一卡多号也不能被切换，兼容性还需进一步改善。
第三、四代卡贴
采用C8051-F300，其实F300和304的区别主要在于CPU工作的主频，F300会更高，可编程的空间会更大。F300的工作频率更精确，大约在25M左右。通过软件改善，SIM卡的STK功能也能正常启用了。
优点：CPU工作频率高，认卡速度快，极少有死机现象。
缺点：还是需要剪卡，还有待进一步完善。
第五代Mr Unlocking卡贴
采用美国进口芯片，结合卡贴0.03MM的厚度，这种卡贴因芯片超薄，达到免剪SIM卡的效果。很大程度上为终端用户免去剪卡的烦恼。是一，二，三，四代卡贴的升级产品。CPU工作频度高，读卡速度快，PCB板柔韧性强，耐折。有专适用于iPhone类型的免剪卡贴，还有万能型免剪卡贴
热心网友
时间：2024-08-08 21:58
第一代卡贴
TurboSIM：有的称作HyperSIM，就把它称作“实时仿真系统”吧。该卡采用美国 12F683芯片。由于12F683是DFN封装，国内市场很少用到，要想拿到DFN原装芯片需要到美国原厂预订，最少需要4—6周的时间，所以后来市场上就出现了采用MF封装的16F683的卡贴，这两种封装芯片的性能其实都一样。12F683的CPU主频只有20M，在实际使用中发现不少问题，比如有些地区的动感地带、全球通、联通卡以及国外的3G就不能正常使用，甚至会屏蔽STK功能。后来虽经多次修改升级，兼容性得到了一些改善，可还是不够完善。如：福建05年的全球通OTA卡，部分联通卡就无法识 别。通过逻辑分析仪中截取的数据分析，发现不能使用的主要原因不在卡贴上，而是卡贴在与Iphone的数据传送过程中因数据流量过大，超出12F683的承受能力导致溢出，自然就不能使用啦。
第二代卡贴
采用美国生产的C8051F304)芯片，相对于12F683来说，F304性能上完善了许多，由于F304采用的是16—24M的主频，在处理数据过程中比12F683的速度要快得多，不过该卡早期版本的兼容性也存在些问题，如：香港Vodafone\Snartone的3G卡等就无法识别，尽管后来对程序做了必要的修改，兼容性得到了一定改善，但还是不尽人意，如Vodafone的128KSTK卡仍然无法识别。有一点必须指出，就是商家在开发F304的时候所用的PCB板的材料比早期的12F683的用料上更薄些，因此我们在使用中就感觉到比早期的卡贴更容易插拔。
卡贴优点：较薄，工作稳定，手机进入待机时间变短了，IC体积小，可以少剪SIM卡。
缺点：价格高，而且把原始STk菜单功能给屏蔽掉了，STK不能启用，包括一卡多号也不能被切换，兼容性还需进一步改善。
第三、四代卡贴
采用C8051-F300，其实F300和304的区别主要在于CPU工作的主频，F300会更高，可编程的空间会更大。F300的工作频率更精确，大约在25M左右。通过软件改善，SIM卡的STK功能也能正常启用了。
优点：CPU工作频率高，认卡速度快，极少有死机现象。
缺点：还是需要剪卡，还有待进一步完善。
第五代Mr Unlocking卡贴
采用美国进口芯片，结合卡贴0.03MM的厚度，这种卡贴因芯片超薄，达到免剪SIM卡的效果。很大程度上为终端用户免去剪卡的烦恼。是一，二，三，四代卡贴的升级产品。CPU工作频度高，读卡速度快，PCB板柔韧性强，耐折。有专适用于iPhone类型的免剪卡贴，还有万能型免剪卡贴
卡贴就是手机在用软件无法解锁的情况下，使用的解锁工具。让你的手机能够用运营商规定的SIM卡以外的卡进行接打电话。比如，一些夏普、松下等日系手机无法解锁，就不能拿回国使用中国移动或者联通的卡来用，这时候我们就要用卡贴帮助我们，让我们用到这些不能解锁的手机。卡贴上面有个小芯片，里面记录了各种信息，卡贴的大小和sim卡的大小是一摸一样的，很薄一张，把他和你要使用的sim卡重合在一起，放到手机里面，就可以使用了。
第一代卡贴
TurboSIM：有的称作HyperSIM，就把它称作“实时仿真系统”吧。该卡采用美国 12F683芯片。由于12F683是DFN封装，国内市场很少用到，要想拿到DFN原装芯片需要到美国原厂预订，最少需要4—6周的时间，所以后来市场上就出现了采用MF封装的16F683的卡贴，这两种封装芯片的性能其实都一样。12F683的CPU主频只有20M，在实际使用中发现不少问题，比如有些地区的动感地带、全球通、联通卡以及国外的3G就不能正常使用，甚至会屏蔽STK功能。后来虽经多次修改升级，兼容性得到了一些改善，可还是不够完善。如：福建05年的全球通OTA卡，部分联通卡就无法识 别。通过逻辑分析仪中截取的数据分析，发现不能使用的主要原因不在卡贴上，而是卡贴在与Iphone的数据传送过程中因数据流量过大，超出12F683的承受能力导致溢出，自然就不能使用啦。
第二代卡贴
采用美国生产的C8051F304)芯片，相对于12F683来说，F304性能上完善了许多，由于F304采用的是16—24M的主频，在处理数据过程中比12F683的速度要快得多，不过该卡早期版本的兼容性也存在些问题，如：香港Vodafone\Snartone的3G卡等就无法识别，尽管后来对程序做了必要的修改，兼容性得到了一定改善，但还是不尽人意，如Vodafone的128KSTK卡仍然无法识别。有一点必须指出，就是商家在开发F304的时候所用的PCB板的材料比早期的12F683的用料上更薄些，因此我们在使用中就感觉到比早期的卡贴更容易插拔。
卡贴优点：较薄，工作稳定，手机进入待机时间变短了，IC体积小，可以少剪SIM卡。
缺点：价格高，而且把原始STk菜单功能给屏蔽掉了，STK不能启用，包括一卡多号也不能被切换，兼容性还需进一步改善。
第三、四代卡贴
采用C8051-F300，其实F300和304的区别主要在于CPU工作的主频，F300会更高，可编程的空间会更大。F300的工作频率更精确，大约在25M左右。通过软件改善，SIM卡的STK功能也能正常启用了。
优点：CPU工作频率高，认卡速度快，极少有死机现象。
缺点：还是需要剪卡，还有待进一步完善。
第五代Mr Unlocking卡贴
采用美国进口芯片，结合卡贴0.03MM的厚度，这种卡贴因芯片超薄，达到免剪SIM卡的效果。很大程度上为终端用户免去剪卡的烦恼。是一，二，三，四代卡贴的升级产品。CPU工作频度高，读卡速度快，PCB板柔韧性强，耐折。有专适用于iPhone类型的免剪卡贴，还有万能型免剪卡贴
热心网友
时间：2024-08-08 21:58
第一代卡贴
TurboSIM：有的称作HyperSIM，就把它称作“实时仿真系统”吧。该卡采用美国 12F683芯片。由于12F683是DFN封装，国内市场很少用到，要想拿到DFN原装芯片需要到美国原厂预订，最少需要4—6周的时间，所以后来市场上就出现了采用MF封装的16F683的卡贴，这两种封装芯片的性能其实都一样。12F683的CPU主频只有20M，在实际使用中发现不少问题，比如有些地区的动感地带、全球通、联通卡以及国外的3G就不能正常使用，甚至会屏蔽STK功能。后来虽经多次修改升级，兼容性得到了一些改善，可还是不够完善。如：福建05年的全球通OTA卡，部分联通卡就无法识 别。通过逻辑分析仪中截取的数据分析，发现不能使用的主要原因不在卡贴上，而是卡贴在与Iphone的数据传送过程中因数据流量过大，超出12F683的承受能力导致溢出，自然就不能使用啦。
第二代卡贴
采用美国生产的C8051F304)芯片，相对于12F683来说，F304性能上完善了许多，由于F304采用的是16—24M的主频，在处理数据过程中比12F683的速度要快得多，不过该卡早期版本的兼容性也存在些问题，如：香港Vodafone\Snartone的3G卡等就无法识别，尽管后来对程序做了必要的修改，兼容性得到了一定改善，但还是不尽人意，如Vodafone的128KSTK卡仍然无法识别。有一点必须指出，就是商家在开发F304的时候所用的PCB板的材料比早期的12F683的用料上更薄些，因此我们在使用中就感觉到比早期的卡贴更容易插拔。
卡贴优点：较薄，工作稳定，手机进入待机时间变短了，IC体积小，可以少剪SIM卡。
缺点：价格高，而且把原始STk菜单功能给屏蔽掉了，STK不能启用，包括一卡多号也不能被切换，兼容性还需进一步改善。
第三、四代卡贴
采用C8051-F300，其实F300和304的区别主要在于CPU工作的主频，F300会更高，可编程的空间会更大。F300的工作频率更精确，大约在25M左右。通过软件改善，SIM卡的STK功能也能正常启用了。
优点：CPU工作频率高，认卡速度快，极少有死机现象。
缺点：还是需要剪卡，还有待进一步完善。
第五代Mr Unlocking卡贴
采用美国进口芯片，结合卡贴0.03MM的厚度，这种卡贴因芯片超薄，达到免剪SIM卡的效果。很大程度上为终端用户免去剪卡的烦恼。是一，二，三，四代卡贴的升级产品。CPU工作频度高，读卡速度快，PCB板柔韧性强，耐折。有专适用于iPhone类型的免剪卡贴，还有万能型免剪卡贴
卡贴就是手机在用软件无法解锁的情况下，使用的解锁工具。让你的手机能够用运营商规定的SIM卡以外的卡进行接打电话。比如，一些夏普、松下等日系手机无法解锁，就不能拿回国使用中国移动或者联通的卡来用，这时候我们就要用卡贴帮助我们，让我们用到这些不能解锁的手机。卡贴上面有个小芯片，里面记录了各种信息，卡贴的大小和sim卡的大小是一摸一样的，很薄一张，把他和你要使用的sim卡重合在一起，放到手机里面，就可以使用了。
第一代卡贴
TurboSIM：有的称作HyperSIM，就把它称作“实时仿真系统”吧。该卡采用美国 12F683芯片。由于12F683是DFN封装，国内市场很少用到，要想拿到DFN原装芯片需要到美国原厂预订，最少需要4—6周的时间，所以后来市场上就出现了采用MF封装的16F683的卡贴，这两种封装芯片的性能其实都一样。12F683的CPU主频只有20M，在实际使用中发现不少问题，比如有些地区的动感地带、全球通、联通卡以及国外的3G就不能正常使用，甚至会屏蔽STK功能。后来虽经多次修改升级，兼容性得到了一些改善，可还是不够完善。如：福建05年的全球通OTA卡，部分联通卡就无法识 别。通过逻辑分析仪中截取的数据分析，发现不能使用的主要原因不在卡贴上，而是卡贴在与Iphone的数据传送过程中因数据流量过大，超出12F683的承受能力导致溢出，自然就不能使用啦。
第二代卡贴
采用美国生产的C8051F304)芯片，相对于12F683来说，F304性能上完善了许多，由于F304采用的是16—24M的主频，在处理数据过程中比12F683的速度要快得多，不过该卡早期版本的兼容性也存在些问题，如：香港Vodafone\Snartone的3G卡等就无法识别，尽管后来对程序做了必要的修改，兼容性得到了一定改善，但还是不尽人意，如Vodafone的128KSTK卡仍然无法识别。有一点必须指出，就是商家在开发F304的时候所用的PCB板的材料比早期的12F683的用料上更薄些，因此我们在使用中就感觉到比早期的卡贴更容易插拔。
卡贴优点：较薄，工作稳定，手机进入待机时间变短了，IC体积小，可以少剪SIM卡。
缺点：价格高，而且把原始STk菜单功能给屏蔽掉了，STK不能启用，包括一卡多号也不能被切换，兼容性还需进一步改善。
第三、四代卡贴
采用C8051-F300，其实F300和304的区别主要在于CPU工作的主频，F300会更高，可编程的空间会更大。F300的工作频率更精确，大约在25M左右。通过软件改善，SIM卡的STK功能也能正常启用了。
优点：CPU工作频率高，认卡速度快，极少有死机现象。
缺点：还是需要剪卡，还有待进一步完善。
第五代Mr Unlocking卡贴
采用美国进口芯片，结合卡贴0.03MM的厚度，这种卡贴因芯片超薄，达到免剪SIM卡的效果。很大程度上为终端用户免去剪卡的烦恼。是一，二，三，四代卡贴的升级产品。CPU工作频度高，读卡速度快，PCB板柔韧性强，耐折。有专适用于iPhone类型的免剪卡贴，还有万能型免剪卡贴
热心网友
时间：2024-08-08 21:58
第一代卡贴
TurboSIM：有的称作HyperSIM，就把它称作“实时仿真系统”吧。该卡采用美国 12F683芯片。由于12F683是DFN封装，国内市场很少用到，要想拿到DFN原装芯片需要到美国原厂预订，最少需要4—6周的时间，所以后来市场上就出现了采用MF封装的16F683的卡贴，这两种封装芯片的性能其实都一样。12F683的CPU主频只有20M，在实际使用中发现不少问题，比如有些地区的动感地带、全球通、联通卡以及国外的3G就不能正常使用，甚至会屏蔽STK功能。后来虽经多次修改升级，兼容性得到了一些改善，可还是不够完善。如：福建05年的全球通OTA卡，部分联通卡就无法识 别。通过逻辑分析仪中截取的数据分析，发现不能使用的主要原因不在卡贴上，而是卡贴在与Iphone的数据传送过程中因数据流量过大，超出12F683的承受能力导致溢出，自然就不能使用啦。
第二代卡贴
采用美国生产的C8051F304)芯片，相对于12F683来说，F304性能上完善了许多，由于F304采用的是16—24M的主频，在处理数据过程中比12F683的速度要快得多，不过该卡早期版本的兼容性也存在些问题，如：香港Vodafone\Snartone的3G卡等就无法识别，尽管后来对程序做了必要的修改，兼容性得到了一定改善，但还是不尽人意，如Vodafone的128KSTK卡仍然无法识别。有一点必须指出，就是商家在开发F304的时候所用的PCB板的材料比早期的12F683的用料上更薄些，因此我们在使用中就感觉到比早期的卡贴更容易插拔。
卡贴优点：较薄，工作稳定，手机进入待机时间变短了，IC体积小，可以少剪SIM卡。
缺点：价格高，而且把原始STk菜单功能给屏蔽掉了，STK不能启用，包括一卡多号也不能被切换，兼容性还需进一步改善。
第三、四代卡贴
采用C8051-F300，其实F300和304的区别主要在于CPU工作的主频，F300会更高，可编程的空间会更大。F300的工作频率更精确，大约在25M左右。通过软件改善，SIM卡的STK功能也能正常启用了。
优点：CPU工作频率高，认卡速度快，极少有死机现象。
缺点：还是需要剪卡，还有待进一步完善。
第五代Mr Unlocking卡贴
采用美国进口芯片，结合卡贴0.03MM的厚度，这种卡贴因芯片超薄，达到免剪SIM卡的效果。很大程度上为终端用户免去剪卡的烦恼。是一，二，三，四代卡贴的升级产品。CPU工作频度高，读卡速度快，PCB板柔韧性强，耐折。有专适用于iPhone类型的免剪卡贴，还有万能型免剪卡贴
卡贴就是手机在用软件无法解锁的情况下，使用的解锁工具。让你的手机能够用运营商规定的SIM卡以外的卡进行接打电话。比如，一些夏普、松下等日系手机无法解锁，就不能拿回国使用中国移动或者联通的卡来用，这时候我们就要用卡贴帮助我们，让我们用到这些不能解锁的手机。卡贴上面有个小芯片，里面记录了各种信息，卡贴的大小和sim卡的大小是一摸一样的，很薄一张，把他和你要使用的sim卡重合在一起，放到手机里面，就可以使用了。
第一代卡贴
TurboSIM：有的称作HyperSIM，就把它称作“实时仿真系统”吧。该卡采用美国 12F683芯片。由于12F683是DFN封装，国内市场很少用到，要想拿到DFN原装芯片需要到美国原厂预订，最少需要4—6周的时间，所以后来市场上就出现了采用MF封装的16F683的卡贴，这两种封装芯片的性能其实都一样。12F683的CPU主频只有20M，在实际使用中发现不少问题，比如有些地区的动感地带、全球通、联通卡以及国外的3G就不能正常使用，甚至会屏蔽STK功能。后来虽经多次修改升级，兼容性得到了一些改善，可还是不够完善。如：福建05年的全球通OTA卡，部分联通卡就无法识 别。通过逻辑分析仪中截取的数据分析，发现不能使用的主要原因不在卡贴上，而是卡贴在与Iphone的数据传送过程中因数据流量过大，超出12F683的承受能力导致溢出，自然就不能使用啦。
第二代卡贴
采用美国生产的C8051F304)芯片，相对于12F683来说，F304性能上完善了许多，由于F304采用的是16—24M的主频，在处理数据过程中比12F683的速度要快得多，不过该卡早期版本的兼容性也存在些问题，如：香港Vodafone\Snartone的3G卡等就无法识别，尽管后来对程序做了必要的修改，兼容性得到了一定改善，但还是不尽人意，如Vodafone的128KSTK卡仍然无法识别。有一点必须指出，就是商家在开发F304的时候所用的PCB板的材料比早期的12F683的用料上更薄些，因此我们在使用中就感觉到比早期的卡贴更容易插拔。
卡贴优点：较薄，工作稳定，手机进入待机时间变短了，IC体积小，可以少剪SIM卡。
缺点：价格高，而且把原始STk菜单功能给屏蔽掉了，STK不能启用，包括一卡多号也不能被切换，兼容性还需进一步改善。
第三、四代卡贴
采用C8051-F300，其实F300和304的区别主要在于CPU工作的主频，F300会更高，可编程的空间会更大。F300的工作频率更精确，大约在25M左右。通过软件改善，SIM卡的STK功能也能正常启用了。
优点：CPU工作频率高，认卡速度快，极少有死机现象。
缺点：还是需要剪卡，还有待进一步完善。
第五代Mr Unlocking卡贴
采用美国进口芯片，结合卡贴0.03MM的厚度，这种卡贴因芯片超薄，达到免剪SIM卡的效果。很大程度上为终端用户免去剪卡的烦恼。是一，二，三，四代卡贴的升级产品。CPU工作频度高，读卡速度快，PCB板柔韧性强，耐折。有专适用于iPhone类型的免剪卡贴，还有万能型免剪卡贴
