...即负片流程中,线路边凸起残铜是什么原因造成的?望详细点回答。谢谢...
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发布时间：2024-05-01 16:59
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热心网友
时间：2024-06-22 13:06
PCB外层全板流程即负片流程中,线路边凸起残铜可能是因为曝光不足、腐蚀不均匀、腐蚀液浓度不当或者是预处理不当导致的。
1. 曝光不足：在曝光过程中，如果光照不均匀或曝光时间不足，可能导致线路边缘的铜覆盖不足。这会导致在腐蚀步骤中未能完全去除铜，并留下凸起的残铜。
2. 腐蚀不均匀：腐蚀是用于去除多余铜的步骤。如果腐蚀剂分布不均匀，或者腐蚀时间不够长，可能导致线路边缘处的铜没有完全被腐蚀掉，从而形成凸起的残铜。
3. 腐蚀剂浓度不当：腐蚀剂的浓度对腐蚀效果有重要影响。如果腐蚀剂浓度过低，可能无法彻底去除铜，导致凸起的残铜。
4. 预处理不当：在PCB制造流程中，预处理是清洁和涂覆表面以促进良好的粘附性。如果预处理工艺不正确或不充分，可能导致铜层与基板之间的粘附力不足，从而在腐蚀过程中产生残铜凸起。
你看看你的线路板是否有以上原因。实在不行就联系制造商解决哦
