硅片切割时伤硅片是什么原因?
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发布时间:2024-05-01 15:44
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时间:2024-08-17 12:03
1. 杂质引起的外观缺陷:多晶硅锭内的杂质在切片过程中无法完全移除,导致硅片上出现杂质线痕。
2. 划伤线痕:切割过程中,砂浆中的碳化硅大颗粒或砂浆结块可能导致划伤。这些颗粒可能卡在钢线与硅片之间,无法排出,形成线痕。
表现形式:线痕可能为整条或半截,呈现内凹、发亮的特点,通常比其他线痕更窄、更细。
3. 密布线痕(密集型线痕):砂浆的磨削能力不足或切片机砂浆回路系统问题可能导致硅片上出现密集线痕区域。
4. 错位线痕:切片机液压夹紧装置表面有砂浆等异物或托板上有残余胶水,可能导致装置与托板不能完全夹紧或托板螺丝松动,从而产生线痕。
在硅片切割过程中,切割液的粘度、碳化硅微粉的粒型及粒度、砂浆的粘度、砂浆流量、钢线速度、钢线张力以及工件进给速度等因素对硅片质量和成品率起着关键作用。
线痕和TTV问题:线痕和TTV是硅片加工中比较令人头疼的问题,常常在不经意间出现,对切割效果造成影响。TTV通常在入刀时产生,而线痕则在收线时更容易出现。
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