总投资10亿,月产能17万片,芯微泰克项目正式投产
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发布时间：2024-05-09 12:04
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时间：2024-05-15 16:00
在丽水经济技术开发区</的璀璨篇章中，浙江芯微泰克半导体有限公司</（简称"芯微泰克"）于2022年7月如一颗璀璨星子划破天际，其功率器件超薄芯片背道加工线项目于12月27日这一天，以壮丽的通线仪式宣告正式投入运营。
该项目自落地以来，经过了一年多的精心筹备与建设，总投资高达10亿元人民币，展现了芯微泰克强大的投资决心。它的投产标志着月产能的惊人提升，将达到6英寸晶圆月产5万片、8英寸晶圆1.5万片的里程碑，预计年销售规模将达到2亿元，为地方税收贡献显著，超过千万元。
产能规划</方面，芯微泰克的目标瞄准了2025年，届时将把6英寸晶圆的月产能提升至12万片，8英寸晶圆月产提升至5万片，年销售额有望突破5亿元的大关。这样的增长速度，无疑为我国半导体产业注入了强劲动力。
半导体先进功率器件芯片的背道工艺，不仅仅服务于传统的电子产品、家用电器和电动汽车，更是光伏太阳能、能源储存和下一代智能移动系统的核心技术。在当前国产芯片需求日益增长的背景下，芯微泰克的项目恰好填补了这一关键领域的空白，成为了国家功率半导体关键技术发展的重要支撑。
芯微泰克的成立，瞄准的是半导体行业的前沿——超薄芯片背道工艺的研发和生产。公司专注于硅基（Si）和碳化硅基（SiC）的晶圆材料，其专业领域得到了民德电子的加持。在2022年7月，民德电子通过增资参股的方式，深度布局了先进功率器件超薄背道代工领域，目前持有芯微泰克28.57%的股权，显示出对芯微泰克未来的深远信心。
