请问APFCP到底是什么?
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发布时间：2024-04-28 02:21
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时间：2024-04-28 19:07
可以认为，任何使用高氯酸铵+高分子粘合剂，制成的推进剂，均属于APCP
实际中，由于HTPB性能较好，多使用HTPB作为高分子粘合剂，即AP-HTPB
AP为高氯酸按，HTPB为端烃基聚丁二烯
HTPB制作难度主要在于需要自己根据HTPB原料设计对应的配方。
需要根据实际的HTPB的参数（有条件还要进行化验），设计相应的配囗比。
要得到好的效果，还要在理论值上下，取不同的固化剂含量进行试验，测量力学性能，才能得到最佳配囗比。
原料：
HTPB 水分低于0.04%
DOA 水分低于 0.02% 主要用作增塑
可以使用DOS代替，水分低于0.01%
MDI 固化剂， 建议使用44V20S ，比例需要计算
Tepanol 水分低于0.1% 键合剂可选
蓖麻油 可选
硅油 不建议用，不过可以用于脱泡，会对界面光泽和浇注粘度有一定不良影响
AP
粒度（球形）
Ⅰ类 40-60目（孔径450-280um）
Ⅱ类 60-80目（孔径280-180um）
Ⅲ类 100-140目（孔径154-105um）
三种都要
铝囗粉 请勿使用铝银粉
CuO 氧化铜
设备：
1， 真空仓及真空泵
2， 搅拌机*1
3， 真空仓2及震动机
4， 量程500g，精度0.01g的电子称一台
5， 各种防护用品
具体：
实例1：
AP 73%
HTPB 12%
DBP 7%
MDI 2.5%
CuO 1%
蓖麻油 1.6%
铝囗粉 3%
实例2：
AP 74%
HTPB 13.3%
DBP 7.5%
MDI 2.5%
CuO 1%
蓖麻油 1.6%
实例3：
HTPB 10g 11.97%
DOA 5g 5.98%
TEPANOL*# 0.3g
二甲基硅油* 0.1g
蓖麻油 0.25g
MDI # 2.3g 21%
（*代表可选，#代表请按照实际使用需要计算，这里的是参考值）
AP（配法1，降低粘度，后面有其他配法）70%
1类 12.5g
2类 38.0g
3类 8.0g
铝囗粉 6.5g 7.78%
CuO 0.8g 1%
初加工：
无需初加工
1， 称量，将粒度1和3的称量后混合，震荡，记为包1，讲粒度2的单独称一包，计为包2
混料过程
1， 加入Al
2， 加入CuO
3， 加入HTPB
4， 加入DOA
5， 加入蓖麻油,TEPANOL，硅油等
6， 用一次性筷子搅拌1min（记得）至铝粉分布大致均匀
7， 加入MDI，开启搅拌机低速搅拌1min（现在才开！！！）
8， 置于真空仓中，抽真空至示数为-0.099mpa（别太高，太高会沸腾）
9， 真空下搅拌5min
10， 放去真空至常压（关键）
11， 重复抽真空至极限（关键）
12， 搅拌1min
13， 放气到常压，一次性倒入包2，常压下搅拌至完全看不见白色
14， 一次性倒入包1，不搅拌。
15， 抽真空至极限，再开启搅拌5min，至看不见白色粉末
16， 真空下静置2min
17， 开启搅拌2min
18， 放气
19， 重复，抽气到极限，搅拌
20， 放气，出仓，混料过程完成
