金立S8评测:让全金属手机不再有"白带"
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发布时间：2024-05-02 13:23
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时间：2024-10-15 12:42
除了发布全新的品牌形象以外，金立S系列的最新产品S8也随之发布，作为新品牌形象下的首款产品，金立的S系列一直秉承着将最好的设计带给用户的理念。在前作的基础上进行了更加大胆的创新。金立S8带来了更加强悍的拍照能力，而3D Touch、指纹识别以及支持4G+网络，功能十分全面。
值得注意的是，虽然金立S8采用的全金属机身的设计，但并没有采用时下流行的“白带”设计来保证手机信号的溢出，其独创的环形
信号溢出线
，在保证不分割后盖的情况下专门设计了一条围绕后盖的环形天线，以此来保障信号的正常溢出。
"金立S8参数
手机型号
金立S8
屏幕尺寸
5.5英寸
分辨率
1920x1080
处理器
联发科MT6755（Helio P10）
频率
八核 2.0GHz
机身内存
64GB
运行内存
4GB
主摄像头
1600万
前置相机
800万
机身尺寸
154.3×74.9×7.0mm
机身重量
152g
电池
3000mAh
机身颜色
爵士金、玫瑰金、深空灰
操作系统
Android 6.0
网络制式
移动联通电信4G/3G/2G
"价格：2599元
硬件配置方面，金立S8配备联发科Helio P10(MT6755)八核64位处理器，拥有8个A53核心，最高的核心频率为2.0GHz，搭载了4GB的运行内存和64GB的机身储存，并支持SD卡扩展，从配置来看日常使用相当足够。屏幕采用了一块尺寸为5.5英寸的三星AMOLED
屏幕，分辨率为1080P，三星Amoled屏幕一直具有画面响应速度快、色域广、比普通屏幕省电等优点。网络支持方面金立S8支持双卡双待全网通功能，支持双卡盲插，支持4G网络软切换，并且支持4G+网络以及VoLTE高清语音通话技术。
"金立S8外观：
▲虽然边框很窄，但是机身并不是特别修长
金立S8延续了一直以来时尚简约
的设计，采用了全金属一体化机身，加上超窄的边框，整机屏占比较高。金立S8拥有一块5.5英寸的三星
AMOLED
屏幕，分辨率为1920x1080，正面覆盖了一块2.5D弧面玻璃。屏幕下方有安卓的“三大金刚”按键，其中主页键为实体按键，并集成了指纹识别模块。
▲金立S8支持3D-Touch
为了给用户带来更加优质的交互体验，金立S8搭载了其他安卓手机少见的3D-Touch功能，并从系统底层上对该功能进行深度适配，金立S8装载的3D-Touch功能支持快捷预览、快捷菜单、动态壁纸、侧压快捷栏等。
▲环形
信号溢出线
，再加上相近的配色，不仔细看几乎看不出在哪里
机身背面采用了一体式金属材质，但不同于其他全金属手机，金立S8采用了独创的环形
信号溢出线设计
，不仅避免了传统的“三段式”机身所带来的视觉割裂感，而且也能带来更好的信号表现。
"金立S8外观细节：
▲金立S8边框设计
金立S8采用了金属边框，边框过渡的部分采用了CNC钻石切割工艺，使切口光亮整齐，摸上去手感细腻不扎手，加上154.3×74.9×7.0mm的三围，握感舒适，而152g的机身重量在同类手机中是比较轻的。
▲金立S8摄像头细节
金立S8采用了1600万像素的主摄像头，摄像头略有突出，但镜头周围的金属包边设计在一定程度上防止镜片与桌面的直接接触，镜头旁边还提供LED补光灯，方便夜间拍摄，而后盖中间全新的LOGO设计则寓意着金立全新的
slogan
“科技 悦生活(Make Smiles)”。
▲独特的环形信号溢出线
后盖边缘包裹的那一条“小边”就是金立首创的环形信号溢出线
，现在有好多品牌都会把这一条
溢出线
放在背面的显眼处，
例如苹果，而这
也就是我们常说的“白带”设计。而金立十分取巧的把这条
信号溢出线放在后盖的边缘位置，
这样既保证的金属后盖的完整一致，也使手机信号可以的正常溢出。
金立这种处理方法算是业内首创，
金立已为该设计申请专利。
▲右侧按键和底部接口细节
金立S8的按键全部集中在机身右侧，按键感觉适中，一定程度上防止误触。除了按键外，其他所有的接口都在机身的底部，整个边框看上去整洁统一。但因为耳机接口太接近右侧边缘，在插上耳机后右手手持手机会有所阻碍。
▲金立S8前面板细节（1）
从左到右分别为光线距离感应器、听筒以及前置摄像头，金立S8搭载了800万像素的前置摄像头，默认全肤美颜，同时支持*补光、多级美颜参数可选以及视频实时美颜效果。
▲金立S8前面板细节（2）
在屏幕下方使用了一枚实体按键，按压感觉舒适，但略微突出的金属包边比较容易沾染灰尘。该按键还
集成了指纹识别模块，识别的准确率和速度都相当不错。按键两端的两个小点是虚拟按键，分别为最近任务和返回键，看上去清新简约，但并没有提供背光灯。
▲金立S8“与或”卡槽
金立S8采用“与或”卡槽设计，支持双卡双待全网通，支持4G+技术以及VoLTE高清语音通话技术，提供更为高清语音通话质量。“与或”卡槽的设计也方便部分需要使用SD卡扩展的用户。
"系统体验：压感屏加持下的amigo
金立S8采用了基于安卓6.0的amigoOS 3.2，与之前的系统相比，全新的amigo不仅以安卓6.0作为基础，而且还针对3D-Touch功能进行了更为细致的优化。
▲金立S8解锁界面
新的故事锁屏界面，锁屏图片可以通过网络自动
切换，而配图内容基本上是社会的一些热点资讯，并且点击文字还可以进入相关的资讯文章，并可以对喜欢的资讯进行快捷分享。
▲金立S8系统界面
金立S8的系统界面在保持之前简约风格的基础上，对图标重新进行扁平化
设计，使界面更具时尚气息，并且取消
二级应用菜单，
所有的应用直接放在桌面，操作便捷。
▲
金立S8程序后台和下拉菜单
与上一代的amigoOS
基本一致，金立S8的下拉菜单仅提供消息通知功能，所有的开关都没有在下拉菜单上，而是通过上拉调出开关，这样的设计更贴合单手操作的需求。
▲
金立S8设置界面
金立S8的设置界面取消了安卓常见的多选项卡设置，把整个设置界面变成了一个界面，高级设置成为了设置里面的其中一个选项，而不是另外一个独立的选项卡。
▲金立S8支持3D-Touch功能
而整个系统最大的改变就是添加支持3D-Touch操作，可以根据使用需求进行相应的管理，并且几乎所有的系统自带软件都可以通过按压进行快捷操作，并支持快捷预览、快捷菜单、动态壁纸、侧压快捷栏等四大功能。
▲金立S8指纹识别菜单
金立S8支持指纹识别，可以在系统设置里面对指纹进行配置，需要录入指纹后可以设置指纹解锁，另外也支持amigo账号登陆和amigo账号支付功能，也能支持支付宝指纹支付。
▲
金立S8出国助手
金立S8还添加了出国助手，该功能不仅可以帮你管理航班信息，当地天气信息，同时还能为用户提供国外的低价数据流量、货币汇率甚至是当地旅行攻略等。
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金立S8儿童模式
金立S8加入了儿童空间，这是一个为孩子设立的独立空间，用户既不用担心孩子手机的应用弄乱。还可以自行添加适合孩子使用的应用，设置儿童模式的使用时间，防止沉迷并保护眼睛。
▲
金立S8其他小功能
为保障用户的实际使用体验更加舒适，
金立S8还添加了悬浮触点、语音控制、动作手势等小功能，十分贴心
。
"3D-Touch压感屏体验到底如何
▲金立S8 3D-Touch
可以说压力感应作为人机交互方案上的又一次大进步，现在的作用并不明显，但它具有更加长远的意义。随着后期压感屏的普及以及更多底层API的研发，开发商们可以针对这一特性研发相关的应用或游戏。例如赛车游戏可以根据指尖触控屏幕的压力不同而调节油门或者刹车的力度，画图类应用可以通过识别用户的按压力度，精确的调整笔迹的粗细等等。
▲3D-Touch设置界面
▲按压力度测试
金立S8的3D-Touch压感屏支持三种按压的力度，可以根据使用需求进行相应的修改，
经测试，在中等力度下3D-Touch的按压体验最为舒适。而在功能上，金立S8
支持快捷预览、快捷菜单、动态壁纸、侧压快捷栏等功能。
▲快捷菜单
快捷菜单：按压桌面的应用即可弹出快捷菜单。例如：联系人可以通过压力感应新建联系人、相机可以通过按压进行快捷拍照，在一定程度上简化日常操作。但目前该功能仅仅支持官方自带的应用程序，第三方应用暂不支持，期待日后可以放开支持，让更多的第三方应用可以享受到3D-Touch所带来的便捷。
▲图库：轻按预览图片、重按进入图片、上滑快捷操作
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信息应用：轻按预览信息、重按进入信息编辑栏、上滑进入快捷操作
快捷预览：通过不同的按压力度，再配合滑动手势（轻按预览，重按打开，上滑快捷操作），使操作方式更加多元化，但初次上手还是需要一段时间去学习和适应它，实际的使用体验要比普通的触屏操作模式方便和快捷
。
▲
测压快捷栏
测压快捷栏：
它允许用户最多定义六个App，并且按压的位置可以设置在左边屏幕边缘或者右边屏幕边缘。只需要在主页再用力按下设定的屏幕边缘处，就会弹出这些App的快捷选项，点击就能快速进入，例如音乐、QQ、微信等需要经常打开的应用，按压即可快捷操作。
"性能测试：联发科Helio P10使用足够
金立 S8搭载联发科Helio P10八核处理器，数字型号为MT6755，集成了八核的64位Cortex-A53架构，在28nm的工艺下实现了2GHz的主频。GPU为Mali-T860 MP2，主频700MHz。而该芯片最大的亮点是集成了联发科第二代全网通基带，并且首次支持LTE Cat.6速率，是继高通后第二家真正意义上支持全网通的芯片厂家。虽然处理器性能仅仅位于中端，但其综合实力还是不容小觑。
▲联发科
Helio P10
而联发科Helio P10最大的优并不是性能，而是在于其拥有极为优秀的功耗控制以及全面的功能支持，除了实现了全网通以外，它还首次支持曦力MiraVision 2.0图像技术，支持单镜头高达21MP的TrueBright ISP engine影相技术以及集成了高达110dB SNR与-95dB THD水平的高保真音频芯片。而且Helio P10在功耗上的表现也要比同制程的其他智能手机芯片节能30%左右。
▲金立S8 aida64配置信息图
▲金立S8安兔兔跑分图
金立S8的安兔兔得分是50260分，跑分成绩相对联发科上一代的八核CPU有了非常明显的提升，得益于A53成熟的架构以及更高的CPU频率，轻松应付日常的使用需求。
▲PCMark跑分
PCMark
主要是模拟用户日常使用习惯的测试，主要包括网页浏览、视频播放、文本编辑、图片编辑等等的测试。金立S8在该部分的测试中成绩为4674分，成绩属于中上级别。
▲3DMark测试成绩
从3D MARK成绩可以看到，金立S8在该项的跑分成绩要比其他的同款芯片手机要高，这表明金立S8的系统优化更加到位，而从跑分成绩上看，Helio P10处理器内置的Mali-T860 MP2日常使用中完全足够，可以轻松畅玩王者荣耀等热门网络游戏，但大型游戏就必须通过调低特效来支持。
"拍照体验：RWB技术+极速双对焦成像如何
金立S8采用了1600万主像素镜头组合，使用了全新一代1600万像素堆栈式摄像头，F1.8大光圈，“PDAF+激光”急速双对焦方案的加持带来了更好的夜间成像素质和更快的拍照速度。值得注意的是，金立S8还是全球首款搭载RWB传感器的智能手机，相比普通的传感器感光性能提升40%、噪点最高减少80%，还能进一步强化弱光下的拍摄效果。而前置的800万摄像头支持全局美颜，并且同时支持*补光以及视频实时美颜效果。
▲金立S8摄像头
"RWB技术是啥？
简单来说，RWB（红白蓝）技术的原理与索尼RGBW（红绿蓝白）技术颇为相似，只不过RWB技术更进一步，把所有绿色滤镜都换成了白色。这样做的目的是为了能在1.0微米像素尺寸下，实现与大像素尺寸同样的透光量和拍照效果，同时换来更薄的传感器尺寸。
▲金立S8拍摄界面
用户体验是否完美是评价一台手机最重要的一点，相机界面也不例外。金立S8的拍摄界面相对比较简单，普通的拍摄界面适合一般用户使用，而且金立S8还为专业用户提供了非常丰富的拍照功能插件，可随用户喜好任意安装卸载，自定义属于自己的相机。
那么它的成像质量如何呢？我们一起来看看样张。
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金立S8实拍样张（点击放大）
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金立S8实拍样张（点击放大）
▲金立S8实拍样张（点击放大）
▲夜间拍摄效果（点击放大）
▲灯光下拍摄效果（点击放大）
从金立S8拍照样张来看，无论是远景还是近景，金立S8都可以轻松驾驭，得益于“PDAF+激光”急速双对焦方案，对焦非常迅速，基本可以做到随按随拍。样张效果与肉眼所看到的景物十分接近，细节上的处理也较为不错，但在色彩方面的表现没有其他产品那般浓烈，更趋近于真实的色彩。
▲微距实拍样张（点击放大）
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微距实拍样张（点击放大）
金立S8的微距样张表现出彩，F1.8大光圈的优势明显，样张主体清晰，而背景的虚化处理十分自然，整张照片极具层次感。
▲前置摄像头*效果
金立S8提供了全新的美颜*模式，用户可以随意对磨皮、美白、瘦脸以及大眼这四个选项进行调整，与第三方的美颜APP类似。就*效果来说，整体样张色彩也较为自然，小编脸上的痘印也不见踪迹，整体效果又未过分失真，表现不错！
"全新的视频剪辑功能：
▲
主题视频
▲专业编辑
除了对拍照功能进行优化以外，金立S8还首次集成了全新的视频剪辑功能，可对视频素材进行简单的剪切，分段工作，并可以为视频添加转场动画，滤镜，文字，声音甚至是水印等，还拥有主题视频模式，多种预设主题可供选择，可玩性极强。
▲测试视频（视频分辨率为1080P）
经过测试，软件体验相当完美，不管是插入特效文字的插入还是滤镜的使用，甚至是编辑中的随机预览播放，都没有卡顿的现象出现，而且保存转码的速度也相当快。
"续航：
▲一小时基本可以完成充电过程
在电池容量方面，金立S8采用3000mAh的不可拆卸锂离子聚合物电池，虽然电池容量不是亮点，但是以金立一直以来对于省电方面做出的优化再加上低功耗的Helio P10处理器以及三星AMOLED屏的加持，日常使用一天没有问题。并且金立S8还采用了联发科Pump Express快速充电技术，支持最高9V 2A的充电速率。实测在"14:10—14:30的20分钟
应急充电测试中，金立S8充入了42%的电量，在
"14:10—15:10的一个小时
里面共充入88%的电量，足以满足一天的使用需求。
"网络：
▲全网通功能，支持4G+、VoLTE
网络方面，金立S8再次延续了金立手机的传统，支持“双主卡全网通”功能，两张卡都支持全球所有主流运营商旗下的所有网络制式，并且支持4G网络软切换。支持高达300Mpbs的4G+网络以及VoLTE高清语音通话技术，提供更快更清晰的通话体验。
"小结：
▲金立S8
金立S系列一直以精致的设计著称，早在金立S5.1时代那种超薄机身的工业设计能力至今依然令人记忆犹新，而金立S8独特的信号溢出线设计以及对超窄边框、超薄机身的坚持也是为该系列正名。与上一代产品相比，不管是设计还是性能，金立S8实现了从内到外的更新换代，在设计上对细节的把控，升级换代的硬件配置、出色的功耗控制都可以让我们感受到金立对用户体验调研的成果。而拥有专利的信号溢出线、对3D-Touch的支持、RWB技术的采用则是金立S8与其他竞争对手形成差异的标志，令人印象深刻。
金立S8定价2599元，价格并不算太高，其主打精致独特的做工设计和优秀的用户体验，并且拥有玫瑰金等多种配色，在外观和性能之间做出一个很好的平衡，对于那些追求高颜值的用户而言，金立S8还是值得去选择。
