发布网友 发布时间:2024-05-28 13:05
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热心网友 时间:2024-06-04 02:17
国产半导体巨头中芯国际计划在国内科创板上市,瞄准14nm工艺发展近日,中芯国际宣布将在国内科创板提交上市申请,拟发行16.86亿股,募集资金预计达234亿元人民币,资金的主要用途将聚焦于12英寸晶圆厂和先进工艺研发。
作为国内最先进的晶圆厂,中芯国际SMIC在去年底已实现14nm工艺的量产,尽管在香港上市,但市值约为781亿港币。此前,中芯国际已从美国股市退市,显示出其对于国内市场的重视。
公司董事会已批准发行人民币股份的建议,但上市进程还需市场状况、股东大会批准及监管机构的批准。中芯国际将向上海证交所申请,后续将经证监会注册后在科创板上市交易。
此次发行的股份不超过总股本的25%,且有15%的超额配股权。募集资金将有大约234亿人民币,扣除费用后,40%将用于SN1项目,这是总投资102亿美元的12英寸芯片工厂,将作为14nm及未来工艺的重要生产地;20%将用于先进和成熟工艺的研发储备;40%将用于增强公司的流动资金。
SN1项目与SN2项目将共同构建中国处理器的先进工艺生产平台,每月产能高达3.5万片晶圆,成为国内半导体产业的重要支柱。