SOP的主要内容是什么?

发布网友发布时间：2022-05-05 11:14

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热心网友时间：2022-06-27 10:50

从字面上是STANDARD ORPERRATION PROCESS，应理解为标准操作程序，但各个公司的做法是不同的，实际上在国营企业对这方面的管理很不够，很多人接触这些知识都是在外企，而台资接近日韩，欧美企业略有不同。因此每个人对一个概念的理解是不同的，所以我很赞同一位朋友的建议，凡是缩写最好著名全称，必要时加以解释，这样大家理解了你说的是什么，再讨论，否则很可能是讨论了半天，彼此还没有弄明白对方在说什么，这种情况经常发生。当然这么做，某些人的光环效应就会逊色一些，但通过别人的讨论长了自己的学问，应该是值得的。
我接触较多的做法是，所谓SOP，对整个工艺来说，是工艺流程（是粗线条，只是各主要工序的名称），如果加上各种细节的话叫“管理工程图”，也有企业叫工程管理表，对具体的工位来说就是“作业标准书”了。不过从PEIXIA的意思看，指的应该是作业标准书。需要说明的是，即使所有工序的作业标准书加在一起，也不是管理工程图（FLOW CHART），二者的用途是不同的。
再说说SOP（姑且用这个概念吧）与型号的关系。有的公司是一个型号一个SOP，这样的好处是不容易混，缺点是更改和现场使用较烦，一般适用于品种少或变更少的情况，有时也可以一个系列一个SOP，但这时编写是需要技巧的。比如我原来所在的公司，产品型号少的部门，也有数百个，多的达数千种，全公司多达近10万种（不包括每年淘汰的大量产品），该公司是事业部制，SOP的编写由各部负责，两种方式都有。至于采用哪种方式，需视公司的具体情况，比如不同型号产品的差异、生产方式、人员素质、习惯，SOP管理人员的数量等，我觉得大致采用一个系列一个SOP比较好。比如我曾经管理的一个部门DRUM部，大约有600个型号，按照客户分为几大系列产品，分别编写管理工程图和作业标准书，因为不同客户的产品区别较大，而同一客户产品区别较小。如DRUM，SONY、SAMSUNG、JVC的产品结构区别很大，工艺也不同，但其系列内部区别较小，一般主要是HEAD的差异而已。
还需要说明的是，SOP是制造企业必须的文件，而不是为应付ISO才做的，如果是这样，这个企业的问题肯定大大的。
说道SOP该由谁负责编写，一般来说是由技术部门，（大公司是这样，因为大公司分工细），其他部门配合，比如生产部门可以审议，提出建议，但生产部门的意见只作为参考，因为不同的部门的利益不同，会参杂技术之外的因素，设备部门也是一样，质量部门负责程序及标准化方面的审核及事后的相关管理。IE工程师编写SOP是不合适的，当然如果是技术部门的IE人员则另当别论了。
因时间的关系，就写到这了。如果需要具体的样本，请和我联系，我因为工作的关系，接触过上千家的制造企业，可以提供一些这方面的资料。考虑到商业秘密的问题，不便于上传到网上，请大家谅解。另外，需要者请说明自己的行业，我只能提供和你不同行业的资料，希望能够理解

热心网友时间：2022-06-27 10:51

SOP是Small Outline Package的缩写，中文含意为小外形封装，是一种集成电路的封装技术。在这种封装中，引脚从芯片的两个较长的边引出，引脚的末端向外伸展。它是一种主要的表面封装类型，在具有较少引脚数目的集成电路中广泛使用，特别是存储器和模拟集成电路领域。