发布网友 发布时间:2024-02-20 03:00
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热心网友 时间:2024-03-29 13:09
性能还不错,联发科p20处理器是联发科发布的一款16nm制程的cpu,定位中端手机处理器。
中央处理器(CPU,Central Processing Unit)是一块超大规模的集成电路,是一台计算机的运算核心和控制核心。主要包括运算器和控制器两大部件。此外,还包括若干个寄存器和高速缓冲存储器及实现它们之间联系的数据、控制及状态的总线。
CPU包括运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等。
英文Logic components;运算逻辑部件,可以执行定点或浮点算术运算操作、移位操作以及逻辑操作,也可执行地址运算和转换。
通用寄存器是中央处理器的重要组成部分,大多数指令都要访问到通用寄存器。通用寄存器的宽度决定计算机内部的数据通路宽度,其端口数目往往可影响内部操作的并行性。
专用寄存器是为了执行一些特殊操作所需用的寄存器。
控制寄存器(CR0~CR3)用于控制和确定处理器的操作模式以及当前执行任务的特性。CR0中含有控制处理器操作模式和状态的系统控制标志;CR1保留不用;CR2含有导致页错误的线性地址;CR3中含有页目录表物理内存基地址。
热心网友 时间:2024-03-29 13:14
其实骁龙625与Helio P20最值得称赞的地方就是发热控制,得益于最先进的14/16nm工艺这两款芯片的发热控制可能是目前所有的安卓手机芯片中表现最好的,一方面是顶级的制程工艺,另一方面则是因为这两款芯片本身定位中端,所以CPU、GPU参数也不够强,与旗舰芯片相比牺牲了性能但却换来了低耗电。
在运行安兔兔跑分测试时,两款芯片的发热情况大致相当,机身正面最高温度34.5℃,背面最高温度31.9℃,机身摸上去仅有温热,发热控制十分出色。
总结:通过以上可以看出骁龙625与Helio P20在性能上整体差异不是特别大,唯一差距较大的地方在于Helio P20的CPU多线程表现亮眼,但在日常使用中感觉不出两者有多大差异,而这两款芯片最为称赞的点是功耗/发热控制,尤其发热控制表现极为出色。骁龙625以及Helio P20绝对会成为一代神U。