PCB线路板什么是沉金?沉金有哪些优点?
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发布时间：2024-04-16 08:42
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时间：2024-04-18 12:30
深入解析：沉金工艺的魅力与优势
在精密电路板世界中，沉金工艺的独特之处在于它不仅是一种防氧化和焊接的高效手段，更是一种兼顾美观与性能的解决方案。与镀金工艺不同，沉金采用化学沉积技术，其工艺核心在于无需通电，能实现薄而纯度高的金层沉积，展现出独特的金*外观，让电路板更显精致。
沉金工艺的独特之处
外观优势: 沉金板呈现出均匀的金*，晶体结构紧密，不仅美观，而且稳定，不易出现黑垫现象，对于工程问题的补偿不会影响到板上的间距设计。
信号传输: 脱离了镀金可能受趋肤效应影响的局限，沉金板确保信号传输的清晰和高效。
焊接表现: 沉金板因其良好的焊接性，减少了焊接过程中可能出现的错误，降低了投诉率，提高了整体可靠性。
抗氧化性: 通过化学沉积，沉金板能够有效保护内部线路，抵抗氧化，延长使用寿命。
应力管理: 虽然在耐磨性上可能略逊于镀金，但沉金在控制应力方面表现出色，对邦定过程极为有利。
线路结合: 由于沉金层的紧密性，线路结合更为牢固，增强了整体电路的稳定性。
成本与性能: 沉金在厚度、平整度方面与镀金相当，但通过局部硬金处理，如键盘区域，可以兼顾硬度和耐碰触性。
硬金与软金的应用
硬金以其优异的耐磨损特性常用于需要接触频繁的部件，如按键；而软金则因其高纯度，被优选用于Wire bonding等精细焊接工艺中。
设计考量与差异
PCB铜厚的不同主要源于设计时对电气性能的精确控制，这在沉金和镀金工艺中都是至关重要的决策因素。
总结来说，沉金工艺凭借其外观之美、信号传输的优越性和卓越的稳定性，为电路板制造提供了显著的优势，是现代电子设计中不可或缺的一部分。
