IC电子芯片的标签上有e3，e4是什么意思，如果是指环保等级的话，请问e3，e4哪一个的等级高。
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发布时间：2022-05-06 03:38
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时间：2023-10-03 00:48
JEDEC J-STD-609用于描述电路板组装中使用的无铅（Pb）端子表面处理/组件的材料和/或焊膏/焊料的无铅表面处理类别为：
e0-包含故意添加的铅（Pb）
e1-锡银铜（SnAgCu），银含量大于1.5％，无其他有意添加的元素
e2-无铋（Bi）和锌（Zn）的锡（Sn）合金，但e1和e8中的锡银铜（SnAgCu）合金除外
e3-锡（Sn）
e4-贵金属（例如，银（Ag），金（Au），镍钯（NiPd），镍钯金（NiPdAu）（无锡（Sn）））
e5-锡锌（SnZn），锡锌其他（SnZnX）（所有其他含锡（Sn）和锌（Zn）但不含铋（Bi）的合金）
e6-含有铋（Bi）
e7-含铟（In）[无铋（Bi）]的低温焊料（≤150ºC）
e8-锡含量小于或等于1.5％的锡银铜（SnAgCu），有或没有有意添加的合金元素。此类别不包括e1和e2所述的任何合金或含有任何数量的铋或锌的合金。
e9-符号-未分配
图1显示了TI的JEDEC兼容包装标签的示例，该包装标签带有J-STD-609无铅（无铅）徽标和J-STD-020 MSL等级。
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时间：2023-10-03 00:49
