大虾们,高分请教如何分析晶圆片测试失效的MAP图(附件里有图),谢谢了

发布网友发布时间：2024-04-05 04:29

共3个回答

热心网友时间：2024-05-16 08:50

这个不是挺简单的么，产品工程师得基本功啊，
那问测试把datalog或者测试数据要来不就行了，用excel分析或者看看自己的公司有没有分析数据的工具。分析看看是marginal failure还是solid的，通常marginal的不会是测试机台引起的，可能是生产时候的电性参数有偏移，solid的可以试试看重测能不能回来，还有最后一招就是做PFA(Physical failure analysis)追问大侠，再辛苦你下，我知道marginal failure这个是FAB厂工艺和制程水平决定的,一般很难改变,但SOLID失效是完全有可能找到原因并不断改善的,而很多时候datalog往往看不出什么异常，因为测试机各项测试参数均在正常范围内，可就是测试结果就是不正常，我总不能凭此就判断圆片本身质量不行吧？！（未完）（大侠，字数*，我还没说完，请转回看我的新提问）

热心网友时间：2024-05-16 08:51

就这一个图啥信息也没有，神也分析不出来

热心网友时间：2024-05-16 08:51

简单地说绿色的（1号）代表Good DIE(良品)，其他代号是在各种电测试和其他性能测试时发生的问题，各个厂商定义不同；但是可以肯定地说是NG品。追问这个我知道，顺便说一下，图中黑色点代表静态电流测试不过，请问从图中如何看出到底是原片本身质量问题还是机器设备人员误测的问题，其实我主要想知道NG品的分布规律