发布网友 发布时间:2024-01-22 20:33
共5个回答
热心网友 时间:2024-04-04 04:59
有2个原因
一个已经基本是众所周知了,就是3.5mm的耳机接口要移除了,那个圆圆的孔没了,所以能更做的更薄。
另外一个很多人不知道,其实跟iPhone 7要采用Synaptics 的 TDDI 技术有关。
TDDI就是触控与显示驱动集成(Touch and Display Driver Integration ),因为目前智能手机的触控和显示功能都由两块芯片独立控制,而TDDI最大的特点是把触控芯片与显示芯片整合进单一芯片中,原本2块芯片就是2层,现在变1层了,所以就能更薄一点。
热心网友 时间:2024-04-04 04:58
电池厚度热心网友 时间:2024-04-04 04:52
么么哒eWiL热心网友 时间:2024-04-04 04:51
去掉耳机接口,改善芯片封装技术热心网友 时间:2024-04-04 04:54
一代比一代轻薄 必须的啊 科技