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有关半导体行业的一些概念

发布网友 发布时间:2022-05-02 09:22

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热心网友 时间:2023-09-30 16:30

成品晶圆上有成百甚至上万个集成电路,需要切割开,成一个个的单独的裸片,称为die;把die用塑壳封装起来加上管脚,才变成可以用的集成电路芯片。芯片作为电路元件,和其他芯片以及阻容元件、连接器等一起装在印刷电路板(PCB)上,构成可用的电路模块。

芯片不是电路板,见第一条。晶圆切开后是裸片,裸片封装进有管脚的管壳,构成芯片(集成电路);

封装见上面解释。封装前或封装后,需要用测试设备测试这些芯片是否完好,主要技术指标是否在规定的容差范围内,这个是测试。芯片厂商只做到芯片这一步。后面用什么芯片做成什么电路板,那是用户自己的事情。把器件安装、焊接在电路板上的过程称为组装,搜PCBA词条网页链接。组装成电路板后也需要测试电路板功能是否正常,这个是组件的测试,和IC测试不是同一个级别。

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