发布网友 发布时间:2022-05-05 01:06
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热心网友 时间:2022-06-28 01:44
第一种是生产良率或者不良率追答。。。。这个很难说,有时候设计的因素决定了良率的上限。
普通的来说,调整通常从角度,flux流量,预热温度和锡温度入手,如果你很熟悉,问题可以简化成,flux量,锡温度和角度2个方面。
预热温度速度这些都是为了让flux更活性,在锡炉上可以保护板材。所以只要过锡时候有flux余量,那么flux基本是没有大问题的。除非你flux活性差的不行。
轨道角度,锡温,锡面高度宽度,1波还是2波都是为了pcb得到更好的脱锡效果,无论调整那个都会影响脱锡效果。调节哪一个看你喜好其实。
设计方面不同器件需要不同的高度和温度。其散热速度也不相同,焊盘也不相同。所以设计方面没有考虑到的话,后端工艺补偿通常很困难,效果也不稳定。
常见的做法是
flux量大好于量小,角度大好于角度小,锡温高(250)好于245. 锡面宽好于窄,梯形波好于镜面波,2波焊接好于2个波峰一起焊接。治具过要求波峰高,光板过要求波峰低。。速度,预热跟profile走,p'r'ofile合格就不大有问题。
这个设备简单,工艺烦,经验比较重要,完美的调节一个项目需要的时间比较长,要观察耐心。
热心网友 时间:2022-06-28 01:45
PPM值是焊接不良率。热心网友 时间:2022-06-28 01:45
氮气浓度值。