欧比特的SIP立体封装
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发布时间：2022-05-02 18:10
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时间：2022-06-21 04:31
立体封装是一项近几年来新兴的一种集成电路封装技术，突破了传统
的平面封装的概念，组装效率高达200%以上；
► 使单个封装体内可以堆叠多个芯片，可以实现存储容量的倍增，比如对
SRAM、SDRAM、FLASH、EEPROM进行堆叠，可以使存储容量提高8～10倍；
将芯片直接互连，互连线长度显著缩短，信号传输得更快且所受干扰更
小；
► 多个不同功能芯片堆叠在一起，使单个封装体实现更多的功能，比如将
CPU、SRAM、FLASH等芯片经立体封装后，形成一个小型计算机机系统，从
而形成系统芯片(SIP)封装新思路。
SIP立体封装技术的特点
► 集成密度高，可实现存储容量的倍增，组装效率可达200%以上；它使单个封装体内可以堆
叠多个芯片，可以实现存储容量的倍增，比如对SRAM、SDRAM、FLASH、EEPROM进行堆叠，
可以使存储容量提高8～10倍；
► 单体内可实现不同类型的芯片堆叠，从而形成具有不同功能的高性能系统级芯片，比如将
CPU、SRAM、FLASH等芯片经立体封装后，形成一个小型计算机机系统，从而形成系统芯片
(SIP)封装新思路；
► 芯片间的互连线路显著缩短，信号传输得更快且所受干扰更小；提高了芯片的性能，并降
低了功耗；
► 大幅度的节省PCB占用面积，可以使系统级设备体积大幅度缩小；
► 该技术可以对基于晶圆级立体封装的芯片进行再一次立体封装，其组装效率可随着被封装
芯片的密度增长而增长，因此是一项极具发展潜力而且似乎不会过时的技术。
► 和平面布局系统相比，元件焊接点数量大幅度减小，从而大幅度提高了器件焊接组装的可
靠性；
► 内部除集成了CPU、SRAM、SDRAM、FLASH等器件外、还可集成1553B、ARINC429等航空、航
天专用总结接口，集成度大幅度提高，仅需要或极少的外围元件即可构成实际的应用系
统。
