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关于电路板!!!

发布网友 发布时间:2022-04-21 02:24

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热心网友 时间:2022-06-17 08:09

第一章: 1、印刷 电路 板 主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成,各组成部分 的 主要功能如下: ? 焊盘:用于焊接元器件引脚 的 金属孔。 ? 过孔:用于连接各层之间元器件引脚 的 金属孔。 ? 安装孔:用于固定印刷 电路 板 。 ? 导线:用于连接元器件引脚 的 电气网络铜膜。 ? 接插件:用于 电路 板 之间连接 的 元器件。 ? 填充:用于地线网络 的 敷铜,可以有效 的 减小阻抗。 ? 电气边界:用于确定 电路 板 的 尺寸,所有 电路 板 上 的 元器件都不能超过该边界。 2、印刷 电路 板 常见 的 板 层结构包括单层 板 (Single Layer PCB)、双层 板 (Double Layer PCB)和多层 板 (Multi Layer PCB)三种,这三种 板 层结构 的 简要说明如下: (1) 单层 板 :即只有一面敷铜而另一面没有敷铜 的 电路 板 。通常元器件放置在没有敷铜 的 一面,敷铜 的 一面主要用于布线和焊接。 (2) 双层 板 :即两个面都敷铜 的 电路 板 ,通常称一面为顶层(Top Layer),另一面为底层(Bottom Layer)。一般将顶层作为放置元器件面,底层作为元器件焊接面。 (3) 多层 板 :即包含多个工作层面 的 电路 板 ,除了顶层和底层外还包含若干个中间层,通常中间层可作为导线层、信号层、电源层、接地层等。层与层之间相互绝缘,层与层 的 连接通常通过过孔来实现。 3、印刷 电路 板 包括许多类型 的 工作层面,如信号层、防护层、丝印层、内部层等,各种层面 的 作用简要介绍如下: (1)信号层:主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层,即Mid Layer1~Mid Layer30,中间层用来布置信号线,顶层和底层用来放置元器件或敷铜。 (2)防护层:主要用来确保 电路 板 上不需要镀锡 的 地方不被镀锡,从而保证 电路 板 运行 的 可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层;Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。 (3)丝印层:主要用来在印刷 电路 板 上印上元器件 的 流水号、生产编号、公司名称等。 (4)内部层:主要用来作为信号布线层,Protel DXP*包含16个内部层。 (5)其他层:主要包括4种类型 的 层。 ? Drill Guide(钻孔方位层):主要用于印刷 电路 板 上钻孔 的 位置。 ? Keep-Out Layer(禁止布线层):主要用于绘制 电路 板 的 电气边框。 ? Drill Drawing(钻孔绘图层):主要用于设定钻孔形状。 ? Multi-Layer(多层):主要用于设置多面层。 4、所谓元器件封装,是指元器件焊接到 电路 板 上时,在 电路 板 上所显示 的 外形和焊点位置 的 关系。它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片 的 作用,而且是芯片内部世界和外部沟通 的 桥梁。不同 的 元器件可以有相同 的 封装,相同 的 元器件也可以有不同 的 封装。因此在进行印刷 电路 板 设计时,不但要知道元器件 的 名称、型号还要知道元器件 的 封装。常用 的 封装类型有直插式封装和表贴式封装,直插式封装是指将元器件 的 引脚插过焊盘导孔,然后再进行焊接,而表贴式封装是指元器件 的 引脚与 电路 板 的 连接仅限于 电路 板 表层 的 焊盘。 5、Protel DXP工作流程主要包括:启动并设置Protel DXP工作环境、绘制 电路 原理图、产生网络报表、设计印刷 电路 板 、输出和打印。 6、启动Protel DXP 的 方法与启动其它应用程序 的 方法相同,双击桌面上 的 快捷键Protel DXP即可启动,另外,还可以执行Start→Protel DXP命令或执行Start→Program→Altium→Protel DXP命令来启动Protel DXP。 执行File→New→Schematic即可启动 电路 原理图编辑器,执行File→New→PCB即可启动PCB编辑器编辑器。 7、在创建新 的 设计文件(原理图文件和PCB文件)之前应先创建一个新 的 电路 板 设计工程,工程文件 的 创建过程如下: (1) 执行File→New→PCB Project命令,Project 面板上就会添加一个默认名为“PCB Project1.PrjPCB”新建工程文件。 (2) 创建工程文件后,执行File→Save Project命令,在出现 的 Save Project对话框中输入文件 的 名称,单击“保存”按钮即可完成工程 的 保存。 保存新建 的 工程文件后,就可以在该工程文件下创建新 的 原理图文件与PCB等文件,下面以原理图文件为例介绍设计文件 的 创建步骤。 (1)创建原理图文件。执行File→New→Schematic命令,即可启动原理图编辑器。新建 的 原理图文件将自动添加到当前 的 设计工程列表中。 (2)执行File→Save命令,弹出保存新建原理图文件对话框,在对话框中输入文件名,单击“保存”按钮即可将新建 的 原理图文件进行保存。 8、在设计过程中,经常需要对图纸进行仔细观察,并希望对图纸做进一步 的 调整和修改,因此,需要对这张图纸进行放大。单击标准工具栏中 的 按钮或使用快捷键Page Up可对图纸进行放大,也可执行View→Zoom In菜单命令实现对图纸 的 放大。另外,还可以单击标准工具栏中 的 按钮,此时光标将变成十字形状,在所需放大 的 部位左上方单击鼠标左键同时拖动光标框选需要放大 的 区域,即可实现该区域 的 局部放大。 当图纸过大而无法浏览全图时,应缩小图纸显示比例。单击标准工具栏中 的 按钮,即可将显示比例缩小,也可使用快捷键Page Down将显示比例缩小。
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