PCB的孔铜厚度标准是多少mil?我看IPC-6012上说是0.7mil,是这样吗?

发布网友发布时间：2022-05-04 12:19

共4个回答

热心网友时间：2022-06-21 20:04

孔铜及面铜标准是依据PC板所通的电流而定的, 一般还是依客户的需求规格订定. 有要求0.5mil 也有要求1.5mil的. 面铜有要求0.5oz, 也有要求3oz厚铜的.追问0.5oz的铜，经过电镀，蚀刻后的成品的最小厚度应该要达到多少，我看IPC上说是1.2mil，
另外IPC上对孔铜的规格是最小不能低于0.7mil，是这样的吗？我是想确定一下，谢谢！

追答IPC原為美國"印刷電路板協會 "Institute of Printed Circuit" 之簡稱, 後來改名為 "The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits" 其所發表有關電路板之各種品質, 技術, 研究, 及市調等文件極多, 為全球上下遊電子業界所倚重. 然其眾多精採成套的規範與文件，泰半是出自一些美國大型電子公司. 經過改頭換面成一套看似 "公開公正"的資料, 事實上是便於推行美式文化於全球, 此即IPC規範新穎實用的原因之一.
因此, 只要客戶的圖面有要求要依循 IPC6012Spec, 當然得依循它的規格, 只是, 現在PC板越來越要求細線路, 有很多公規無法規範到, 客戶如已自行規範規格, 則依客戶規格為準. 若客戶圖面並未規範, 一般是會依循IPC的規格的. 以下就所知的資料提出供你參考.
新版6012在表3.2中對電鍍銅厚度已有重大改變, 一般Class 2板類 (如電腦產品者) 其面銅與孔銅之平均厚度已由1mil降至0.8 mil; 下限也更降為0.7mil . 此乃因小孔深孔盛行, 孔銅不易達到厚度要求所致. 所以, 如果要依循IPC6012, 你的認知是對的. 但其就盲孔(Blind Via)是有但書的;
該表就Class 2板類之盲孔平均銅厚, 已放松至0.6mil, 下限還可薄到0.5mil. 對小而薄的多層板類確是大好消息.

热心网友时间：2022-06-21 20:04

看看最新的 IPC-6012

热心网友时间：2022-06-21 20:05

按道理讲都应该按照IPC的规矩来吧，不然就成了非标准的了，那非要知道也没什么意义了啊

热心网友时间：2022-06-21 20:05

20-25UM 面铜是根据客户要求