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发布时间：2022-05-05 20:14
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时间：2023-01-29 00:38
华为秉承“把复杂留给自己，把简单留给客户”的理念，积极投入、持续创新。华为可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端 5G 自研芯片，支持“全制式、全频谱（ C Band 3.5G、2.6G）”网络，并将最好的 5G 无线技术和微波技术带给客户。
华为常务董事、运营商 BG 总裁丁耘表示：“华为长期致力于基础科技和技术投入，率先突破 5G 规模商用的关键技术；以全面领先的 5G 端到端能力，实现 5G 的极简网络和极简运维，推动 5G 大规模商业应用和生态成熟。”
据介绍，华为发布的全球首款 5G 基站核心芯片--华为天罡，在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展：极高集成，首次在极低的天面尺寸规格下，支持大规模集成有源 PA（功放）和无源阵子；极强算力，实现 2.5 倍运算能力的提升，搭载最新的算法及波束赋形，单芯片可控制高达业界最高 64 路通道；极宽频谱，支持 200M 运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。同时，该芯片实现基站尺寸缩小超 50%，重量减轻 23%，功耗节省达 21%，安装时间比标准的 4G 基站，节省一半时间，有效应对站点获取难、成本高等挑战。
（摘自中国经济网《华为发布全球首款 5G 基站核心芯片》）
材料二：
专家预测，“十三五”期间，我国集成电路产业仅芯片设计人才需求达 14 万人，而同期全国 高校培养规模约 10 万名，算上 30%的流失率，真正进入到这个行业的人才不到 7 万人，缺口近半。 迫在眉睫的中国芯在此刻，不仅要避免急功近利，更要以长远眼光在人才的培养和挖掘上下苦功 夫，遵循市场规律，在夹缝中砥砺前行，才能保证企业的健康稳步发展。
中国芯想要真正逆袭，面临诸多挑战，一个是技术差距，另一个是制作水平的薄弱。而芯片研发所需的不断积累和完善的长周期、巨大投入，也是国内许多企业望而却步的重要原因。
5G 被认为将是中国自主手机芯片赶超的关键。目前紫光展锐、华为、小米都在针对 5G 技术进行相应的研发，并希望实现与 5G 移动网络的部署同步推向市场。业内专家认为，在市场带动下，中国不仅是手机整机研发的聚集地，还将成为全球集成电路发展的聚集地。越来越多的国际科技企业表现出和中国企业合作的强烈意愿。如果能够引导龙头企业发挥带动作用，将给中国半导体产业发展带来良机。
业内专家认为，国际合作是途径，国内企业的落脚点是自主创新，掌握拥有自主知识产权的核心技术。与国际先进企业合作有助于国内企业迅速提升技术实力，实现优势互补，完成技术积累，推出更贴合市场需求的产品，从而进一步提升自主创新能力。
