手机在工厂生产的时候都经过什么样的测试啊？从smt阶段开始 然后每个测试具体都检查什么呢？越详细越好 谢

发布网友 发布时间：2022-04-24 05:09

我来回答

共2个回答

热心网友 时间：2023-10-30 21:48

手机贴片是第一道工序吧，贴片完了，要做的是下载，就是下载软件在主板里面，这里需要一个下载平台，和资料的写入，然后是校准，校准需要有一台综测仪，主要是对手机频段的校对，以及功能的校准，不校准的话很多手机会没信号或信号不稳定，校准主要是软件检测，校准过了就是功能测试，需要做一个功能测试架，把主板装上去，所有的按键，听筒，MIC等都装在夹具上，做硬件功能检测，基本功能测试，通话，录音，收音，按键，MP3等所有手机具备的功能都可以在这一步测试完。SMT一般做到这一步就会送到组装厂，组装厂进行外壳组装，焊屏，等等，装成了我们在市场上看到的那种外观还要进行测试，测试外壳，屏，按键在装在主板上之后的效果，也是全功能测试！这些完成之后就可以进行包装了！基本上就是这样，希望能帮到你，如果有不明白之处还可以问我·!

热心网友 时间：2023-10-30 21:49

这个我专业哦O(∩_∩)O哈哈~

一般的在SMT之前，会把手机内需要的软件烧录的相应的芯片中，烧录完成的芯片再进行贴装。

SMT完成品会经过
1 AOI 检查，主要检查是否有漏贴，错贴，偏移等贴装不良。
2 还要经过X-RAY检查（有的公司不进行，有的进行抽查）主要检查 BGA类的元件有无连焊， 虚焊等不良。
3 进行电源测试，POWER TEST 测试是否开机。
4 进行校准测试，calibration（这里面具体的我不清楚，我主要做SMT段，校准测试是用仪器，大概有什么发射功率什么的）
5 校准完成的手机进行组装。
6 组装完成的机器进行终测。也是连接到一个测试仪器。
7 中测完的手机人工检查完就可以包装出库了
我主要做SMT部分， 后面的检查测试了解的不多，但是流程是正确的，希望对你有所帮助。

热心网友 时间：2023-10-30 21:48

手机贴片是第一道工序吧，贴片完了，要做的是下载，就是下载软件在主板里面，这里需要一个下载平台，和资料的写入，然后是校准，校准需要有一台综测仪，主要是对手机频段的校对，以及功能的校准，不校准的话很多手机会没信号或信号不稳定，校准主要是软件检测，校准过了就是功能测试，需要做一个功能测试架，把主板装上去，所有的按键，听筒，MIC等都装在夹具上，做硬件功能检测，基本功能测试，通话，录音，收音，按键，MP3等所有手机具备的功能都可以在这一步测试完。SMT一般做到这一步就会送到组装厂，组装厂进行外壳组装，焊屏，等等，装成了我们在市场上看到的那种外观还要进行测试，测试外壳，屏，按键在装在主板上之后的效果，也是全功能测试！这些完成之后就可以进行包装了！基本上就是这样，希望能帮到你，如果有不明白之处还可以问我·!

热心网友 时间：2023-10-30 21:49

这个我专业哦O(∩_∩)O哈哈~

一般的在SMT之前，会把手机内需要的软件烧录的相应的芯片中，烧录完成的芯片再进行贴装。

SMT完成品会经过
1 AOI 检查，主要检查是否有漏贴，错贴，偏移等贴装不良。
2 还要经过X-RAY检查（有的公司不进行，有的进行抽查）主要检查 BGA类的元件有无连焊， 虚焊等不良。
3 进行电源测试，POWER TEST 测试是否开机。
4 进行校准测试，calibration（这里面具体的我不清楚，我主要做SMT段，校准测试是用仪器，大概有什么发射功率什么的）
5 校准完成的手机进行组装。
6 组装完成的机器进行终测。也是连接到一个测试仪器。
7 中测完的手机人工检查完就可以包装出库了
我主要做SMT部分， 后面的检查测试了解的不多，但是流程是正确的，希望对你有所帮助。

热心网友 时间：2023-10-30 21:48

手机贴片是第一道工序吧，贴片完了，要做的是下载，就是下载软件在主板里面，这里需要一个下载平台，和资料的写入，然后是校准，校准需要有一台综测仪，主要是对手机频段的校对，以及功能的校准，不校准的话很多手机会没信号或信号不稳定，校准主要是软件检测，校准过了就是功能测试，需要做一个功能测试架，把主板装上去，所有的按键，听筒，MIC等都装在夹具上，做硬件功能检测，基本功能测试，通话，录音，收音，按键，MP3等所有手机具备的功能都可以在这一步测试完。SMT一般做到这一步就会送到组装厂，组装厂进行外壳组装，焊屏，等等，装成了我们在市场上看到的那种外观还要进行测试，测试外壳，屏，按键在装在主板上之后的效果，也是全功能测试！这些完成之后就可以进行包装了！基本上就是这样，希望能帮到你，如果有不明白之处还可以问我·!

热心网友 时间：2023-10-30 21:49

这个我专业哦O(∩_∩)O哈哈~

一般的在SMT之前，会把手机内需要的软件烧录的相应的芯片中，烧录完成的芯片再进行贴装。

SMT完成品会经过
1 AOI 检查，主要检查是否有漏贴，错贴，偏移等贴装不良。
2 还要经过X-RAY检查（有的公司不进行，有的进行抽查）主要检查 BGA类的元件有无连焊， 虚焊等不良。
3 进行电源测试，POWER TEST 测试是否开机。
4 进行校准测试，calibration（这里面具体的我不清楚，我主要做SMT段，校准测试是用仪器，大概有什么发射功率什么的）
5 校准完成的手机进行组装。
6 组装完成的机器进行终测。也是连接到一个测试仪器。
7 中测完的手机人工检查完就可以包装出库了
我主要做SMT部分， 后面的检查测试了解的不多，但是流程是正确的，希望对你有所帮助。