关于DXP的问题,求大师帮忙!

发布网友发布时间：2023-05-17 23:36

共2个回答

热心网友时间：2023-09-18 14:02

1：3D封装只是个模型，知道吗，模型只是看到元件的效果，3D模型是放在机械层上的，做PCB时不形成文件给厂家做的，跟PCB没一点关系；
2：丝印是丝印，丝印是印在PCB上的，跟模型没关系；
3：你做什么封装，那3D就是显示什么封装，想要二极管的的3D封装，那么就是要做一个或者修改一个二极管的PCB封装，然后再添加二极管的3D模型；
4：如果不会修改或者做PCB封装就好好学习，3D模型只是效果，还有可能特殊的与结构配合设计时才用到的，如果光效果你可以不做，不影响PCB的制作，如果配合结构来设计的，那么元件3D模型由结构做好给你的，也不需要你自己做；
（说明下：你在3D看到的，像元件外形的就是3D模型，看到是焊盘就是PCB封装（PCB封装一般就是焊盘加丝印就够了），两者要分清）

说这么清楚你都不知道，那么你智商将会是硬伤。
希望我的回答对你有帮助

热心网友时间：2023-09-18 14:02

那你试着改下3D封装吧，这个模型和丝印应该没关系追问我需要怎么去改他的封装啊，还有我记得3D模型和他的顶层的丝印标示符是连在一起的啊，你改封装他的丝印标示符就一定会跟着改变的！