请问苹果6手机5.5前面怎么有三个孔啊?这是苹果6p还是6sp
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发布时间：2022-04-24 02:44
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时间：2023-10-22 18:02
1.机身不同
6s采用全新的7000系列铝合金，相比于iPhone 6的6063铝合金，强度会有明显提升，拒绝易弯。
6s Plus长宽增加0.1mm，厚度增加0.2mm，整机重量增加20g。
2.背部标识不同
6s首次在机身背面印上“s”字样。IMEI码与4、4s一样印在卡托上。
3.机身边缘不同
开始拆机，6s Plus边缘增加了泡棉胶，提高了屏幕和机身的稳定性密闭性，也增加了拆机难度。
4.屏幕不同
因为3D Touch模块的增加，整个屏幕增厚变重。正是它主要影响了手机尺寸与重量。
结构上，背光模组后增加一层钢片，在背光和钢片之间放置了3D Touch Sensor。实测屏幕模组厚度增加0.73 mm，重量相应增加了20g左右。
另外，TP(触控层)和LCD(液晶屏)由之前的分别同主板连接改为TP和LCD合二为一，并采用一个IC控制。
连接主板由原来的4个BTB(连接器)改为3个BTB，Home键(包括 Touch ID)同3D Touch共用FPC(排线)，屏幕和触控共用FPC ，有效节省了厚度和主板布局面积。
5.前置摄像头
从120万像素升级到500万。
Touch ID
据称这次提高了指纹识别速度。
6.电池不同
6s Plus电池最直观感受是变薄，重量变轻。屏幕的增厚，通过牺牲电池(厚度减小0.47mm)控制机身尺寸。做薄电池腾空间，电池容量减小了165mAh，但能量密度有一定提升。
7.机身内部不同
a.工艺不同。增加了一道喷砂工艺,掩盖了铣刀痕迹,拆机后看起来更加平整。在人们不容易看见的地方也做出了改进。
b.底部Logo工艺不同。6s Plus的外部logo与背板用激光焊接在一起,这么处理可以提高良率,并使机身内外logo处更加平整。而前代手机logo为一整块。
c.马达位置不同。从扬声器上方搬到了耳机插孔右侧。
8.SIM卡槽不同
6s Plus的SIM卡槽弹出机构，与主板的SIM插槽集成在了一起，略微凸出主板，整体为塑料材质。这样做可能存在两个隐患，一是拆解不小心可能折断，二是损坏后只能更换整个卡槽。
之前iPhone 6的弹出机构是一个单独的卡簧，并且为金属材质，通过螺丝固定在后盖上，可以拆卸更换。
9.侧键不同
侧键由硅胶圈粘贴侧壁变为O型环结构，密封性更好。
10.主摄像头不同
800万像素升级为1200万像素，单个像素尺寸从1.5微米减小到1.22微米。
11.主板不同
M9运动协处理器变成内嵌于A9处理器中，之前协处理器是分开的。苹果的内存与处理器是上下封装，非破坏性拆解无法看到。不过据苹果官方确认，6s系列内存提升至2G。
12.其他不同
6s系列里还有很多排线、零部件结构做出了改变，它们往往是新一代手机零部件升级牵一发动全身的结果，这从侧面也反映了iPhone内部结构的复杂。复杂的东西就像多米诺骨牌，推倒一小块就会引起一连串的变动。
希望能对你有所帮助。
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时间：2023-10-22 18:02
1.机身不同
6s采用全新的7000系列铝合金，相比于iPhone 6的6063铝合金，强度会有明显提升，拒绝易弯。
6s Plus长宽增加0.1mm，厚度增加0.2mm，整机重量增加20g。
2.背部标识不同
6s首次在机身背面印上“s”字样。IMEI码与4、4s一样印在卡托上。
3.机身边缘不同
开始拆机，6s Plus边缘增加了泡棉胶，提高了屏幕和机身的稳定性密闭性，也增加了拆机难度。
4.屏幕不同
因为3D Touch模块的增加，整个屏幕增厚变重。正是它主要影响了手机尺寸与重量。
结构上，背光模组后增加一层钢片，在背光和钢片之间放置了3D Touch Sensor。实测屏幕模组厚度增加0.73 mm，重量相应增加了20g左右。
另外，TP(触控层)和LCD(液晶屏)由之前的分别同主板连接改为TP和LCD合二为一，并采用一个IC控制。
连接主板由原来的4个BTB(连接器)改为3个BTB，Home键(包括 Touch ID)同3D Touch共用FPC(排线)，屏幕和触控共用FPC ，有效节省了厚度和主板布局面积。
5.前置摄像头
从120万像素升级到500万。
Touch ID
据称这次提高了指纹识别速度。
6.电池不同
6s Plus电池最直观感受是变薄，重量变轻。屏幕的增厚，通过牺牲电池(厚度减小0.47mm)控制机身尺寸。做薄电池腾空间，电池容量减小了165mAh，但能量密度有一定提升。
7.机身内部不同
a.工艺不同。增加了一道喷砂工艺,掩盖了铣刀痕迹,拆机后看起来更加平整。在人们不容易看见的地方也做出了改进。
b.底部Logo工艺不同。6s Plus的外部logo与背板用激光焊接在一起,这么处理可以提高良率,并使机身内外logo处更加平整。而前代手机logo为一整块。
c.马达位置不同。从扬声器上方搬到了耳机插孔右侧。
8.SIM卡槽不同
6s Plus的SIM卡槽弹出机构，与主板的SIM插槽集成在了一起，略微凸出主板，整体为塑料材质。这样做可能存在两个隐患，一是拆解不小心可能折断，二是损坏后只能更换整个卡槽。
之前iPhone 6的弹出机构是一个单独的卡簧，并且为金属材质，通过螺丝固定在后盖上，可以拆卸更换。
9.侧键不同
侧键由硅胶圈粘贴侧壁变为O型环结构，密封性更好。
10.主摄像头不同
800万像素升级为1200万像素，单个像素尺寸从1.5微米减小到1.22微米。
11.主板不同
M9运动协处理器变成内嵌于A9处理器中，之前协处理器是分开的。苹果的内存与处理器是上下封装，非破坏性拆解无法看到。不过据苹果官方确认，6s系列内存提升至2G。
12.其他不同
6s系列里还有很多排线、零部件结构做出了改变，它们往往是新一代手机零部件升级牵一发动全身的结果，这从侧面也反映了iPhone内部结构的复杂。复杂的东西就像多米诺骨牌，推倒一小块就会引起一连串的变动。
希望能对你有所帮助。
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时间：2023-10-22 18:02
1.机身不同
6s采用全新的7000系列铝合金，相比于iPhone 6的6063铝合金，强度会有明显提升，拒绝易弯。
6s Plus长宽增加0.1mm，厚度增加0.2mm，整机重量增加20g。
2.背部标识不同
6s首次在机身背面印上“s”字样。IMEI码与4、4s一样印在卡托上。
3.机身边缘不同
开始拆机，6s Plus边缘增加了泡棉胶，提高了屏幕和机身的稳定性密闭性，也增加了拆机难度。
4.屏幕不同
因为3D Touch模块的增加，整个屏幕增厚变重。正是它主要影响了手机尺寸与重量。
结构上，背光模组后增加一层钢片，在背光和钢片之间放置了3D Touch Sensor。实测屏幕模组厚度增加0.73 mm，重量相应增加了20g左右。
另外，TP(触控层)和LCD(液晶屏)由之前的分别同主板连接改为TP和LCD合二为一，并采用一个IC控制。
连接主板由原来的4个BTB(连接器)改为3个BTB，Home键(包括 Touch ID)同3D Touch共用FPC(排线)，屏幕和触控共用FPC ，有效节省了厚度和主板布局面积。
5.前置摄像头
从120万像素升级到500万。
Touch ID
据称这次提高了指纹识别速度。
6.电池不同
6s Plus电池最直观感受是变薄，重量变轻。屏幕的增厚，通过牺牲电池(厚度减小0.47mm)控制机身尺寸。做薄电池腾空间，电池容量减小了165mAh，但能量密度有一定提升。
7.机身内部不同
a.工艺不同。增加了一道喷砂工艺,掩盖了铣刀痕迹,拆机后看起来更加平整。在人们不容易看见的地方也做出了改进。
b.底部Logo工艺不同。6s Plus的外部logo与背板用激光焊接在一起,这么处理可以提高良率,并使机身内外logo处更加平整。而前代手机logo为一整块。
c.马达位置不同。从扬声器上方搬到了耳机插孔右侧。
8.SIM卡槽不同
6s Plus的SIM卡槽弹出机构，与主板的SIM插槽集成在了一起，略微凸出主板，整体为塑料材质。这样做可能存在两个隐患，一是拆解不小心可能折断，二是损坏后只能更换整个卡槽。
之前iPhone 6的弹出机构是一个单独的卡簧，并且为金属材质，通过螺丝固定在后盖上，可以拆卸更换。
9.侧键不同
侧键由硅胶圈粘贴侧壁变为O型环结构，密封性更好。
10.主摄像头不同
800万像素升级为1200万像素，单个像素尺寸从1.5微米减小到1.22微米。
11.主板不同
M9运动协处理器变成内嵌于A9处理器中，之前协处理器是分开的。苹果的内存与处理器是上下封装，非破坏性拆解无法看到。不过据苹果官方确认，6s系列内存提升至2G。
12.其他不同
6s系列里还有很多排线、零部件结构做出了改变，它们往往是新一代手机零部件升级牵一发动全身的结果，这从侧面也反映了iPhone内部结构的复杂。复杂的东西就像多米诺骨牌，推倒一小块就会引起一连串的变动。
希望能对你有所帮助。
