什么是 WCSP

发布网友发布时间：2023-06-01 06:52

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热心网友时间：2024-01-05 00:55

随着WCSP封装技术的推出，就其制造方便性、可靠性和测试方便性提出了许多问题。供应商与目前的用户在每个领域都进行了广泛的研究。制造商往往会发现，WCSP 封装可用目前的大规模生产设备安装在板上，这使 OEM 厂商毋需投入额外的生产成本即能利用该封装实现板级空间的节约。一旦安装在板上，焊球的理想替代就是器件外围。这也方便了探测触点对设备级测试的访问。
由于用户使用便携式消费类电子产品造成的恶劣条件，因而可靠性对制造商而言是至关重要的。对 TI 的 WCSP 封装 NanoStar™ 的内部可靠性测试证实，该封装可满足便携式应用的严格条件。

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