芯片隔离层,埋层的区别

发布网友发布时间：2023-06-03 10:45

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热心网友时间：2024-12-05 06:56

位置不同、厚度不同。
1、位置不同。芯片隔离层位于封装壳上部，芯片部分埋在浅沟槽隔离层中，部分埋在硅衬底中。
2、厚度不同。单层芯片厚度仅为35um，封装厚度为1mm，埋层厚度30?100μm。

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