导热硅胶片和导热硅脂分别有哪些优缺点呢

发布网友发布时间：2023-02-11 13:09

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热心网友时间：2023-02-07 07:50

电子产品使用导热硅脂和导热垫片的目的均是对电子产品在工作过程中产生的热量进行降温散热，维持电子产品正常的工作温度。那么到底是导热硅脂性能好呢？还是导热硅胶片的性能好呢？可以从以下几个方面分析：
一、操作性方面
导热硅脂属于膏状或者液体状，导热垫片属于固体状态，所以从形态上，单从操作性来说，导热垫片相对导热硅脂简单，易操作些，因为导热硅脂在使用过程中需要先搅拌均匀，涂抹也要尽量均匀且要适当控制厚度，对于作业人员和设备均有一定要求，而导热硅胶片只需要选择购买合适的厚度直接贴合使用即可。
二、稳定性方面
在使用稳定性方面，小编认为导热硅脂优越于导热硅胶片，原因是导热硅胶片在使用过程中出现破损，贴合不到位，或者有凹凸不平的界面，对电子产品散热稳定性会大大降低，何况两个平面在接触时不可能100%贴合，多少会有缝隙，但是导热硅脂由于是液体状态，对平界面填充，后容易与散热界面完全接触，使平面缝隙消失，所以导热硅脂散热应用相对稳定。
三、导热性方面
导热硅脂和导热硅胶片在导热性方面均有较好的散热效果，并不能单方面的判断导热硅脂与导热硅胶片在导热性能方面的优劣，它们的导热系数根据配方技术的要求，常见的在1-5W/m·k之间，甚至还会超过5W/m·k，所以电子产品选择散热胶粘产品，导热硅脂和导热硅胶片均可以，再者就是要结合自身产品的结构，人员操作等要求，来针对性的选择是使用导热硅脂合适还是导热硅胶片合适。

热心网友时间：2023-02-07 09:08

　　导热硅脂与导热硅胶片有哪些优缺点
1、导热硅脂：
　　导热硅脂优点：适应性较好,适合各种形状的铝基板,导热性能好，不会产生边角料。
　　导热硅脂缺点：大面积的涂抹操作不方便在长期高温状态下使用,透光率低。

2、导热硅胶片
　　导热硅胶片优点：材料较软,压缩性能好,厚度的可调范围比较大，适合填充空腔,两面具有粘性，可操作性和维修性强。
　　导热硅胶片缺点：当导热面积较大时材料变形导致尺寸偏差,无法对齐,进而影响导热效果,使用该材料时应注意对工人的培训,或使用一定的工具降低加工导致的产品问题。